18年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者
通訊模塊HDI
產(chǎn)品簡介
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
產(chǎn)品詳情

1.多年的半孔生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),采用大船鑼機(jī),先鑼半孔后鑼外形的方式,滿足嚴(yán)格的外形要求;

2.最小線寬線距:0.075/0.075mm,最小BGA焊盤:0.25mm,滿足客戶特殊制板需求;
3.宇宙DVCP進(jìn)行盲埋電鍍填孔,確??變?nèi)無空洞,有效保證客戶產(chǎn)品使用性能;

4.嚴(yán)密的抽檢模式,有效保障客戶產(chǎn)品良率。
