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在消費電子市場,智能手機、平板電腦、智能手表等智能設備正朝著更輕薄、更便攜的方向發(fā)展。而在這場 “瘦身” 革命中,高密度互連板(HDI 板)成為了不可或缺的關鍵角色。那么,高密度互連板究竟憑借哪些特性,助力智能設備實現(xiàn)輕薄化目標呢?
在科技飛速發(fā)展的當下,無人機已廣泛應用于航拍、測繪、物流配送、電力巡檢等諸多領域。從小巧便攜的消費級四旋翼無人機,到執(zhí)行專業(yè)任務、體型較大的工業(yè)級固定翼無人機,不同機型的無人機內部,都有一個關鍵的 “幕后英雄”——HDI(高密度互連)技術。它不僅讓無人機得以在小型化的道路上越走越遠,還極大地提升了無人機的性能,那么其奧秘究竟藏在何處呢?
在電子設備不斷向小型化、高性能化邁進的當下,高密度互連(HDI)板成為了行業(yè)焦點。 HDI 板廠作為這一領域的核心參與者,正見證著前沿技術帶來的巨大變革,這些技術也在悄然重塑著整個行業(yè)的格局。
在 AI 與 5G 技術飛速發(fā)展的當下,電子設備對高性能、高集成度的 PCB 需求激增。面對這場行業(yè)變革,PCB 廠想要搶占新高地,需從技術研發(fā)、生產制造、市場拓展等多個維度全面發(fā)力。
當我們觀察印刷電路板(PCB)時,映入眼簾的綠色外觀十分常見,許多人可能認為這層綠色油墨只是為了美觀,起到裝飾作用。但實際上,它蘊含著諸多實用且關鍵的隱藏功能,對 PCB 的性能、生產和使用壽命有著重要影響。
在汽車智能化浪潮中,汽車天線 PCB 性能至關重要。傳統(tǒng)設計方法面臨諸多挑戰(zhàn),而 AI 優(yōu)化設計為提升汽車天線 PCB 性能開辟了新路徑。
隨著汽車智能化、電動化的發(fā)展,車載電子系統(tǒng)對PCB的可靠性、空間利用率和信號完整性提出了更高要求。傳統(tǒng)的剛性PCB和線束已難以滿足需求,而軟硬結合板(Rigid-Flex PCB)憑借其獨特的“柔性+剛性”結構,正成為汽車電子的核心組件。
在電子設備飛速發(fā)展的當下,小型化與高性能成為了兩大核心追求。電路板作為電子設備的關鍵組成部分,如何在毫米級的狹小空間內實現(xiàn)萬級線路的互聯(lián),成為了亟待攻克的難題。而微孔技術,正是解決這一難題的關鍵所在。
在醫(yī)療電子領域,從植入式心臟起搏器到體外診斷設備,每一個細微差錯都可能危及患者生命。作為設備核心組件的軟硬結合板,不僅要滿足電氣性能與機械強度需求,還需通過嚴苛的生物兼容性測試,確保與人體組織、體液安全 “共處”。那么,軟硬結合板究竟如何跨越這道高難度 “關卡”?
在汽車智能化的浪潮中,智能座艙成為了提升駕乘體驗的關鍵領域。而汽車中控線路板,作為智能座艙的核心組件,正扮演著 “神經中樞” 的重要角色,連接并協(xié)調著各個系統(tǒng)的運行,為駕駛者和乘客帶來更加智能、便捷的體驗。
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