HDI盲埋孔線路板簡(jiǎn)介

盲埋孔線路板,也稱為HDI線路板,常多用于手機(jī),GPS導(dǎo)航等等高端產(chǎn)品的應(yīng)用上.常規(guī)的多層電路板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來(lái)使得各層線路之內(nèi)部之間實(shí)現(xiàn)連結(jié)功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)這個(gè)要求,由此應(yīng)運(yùn)而產(chǎn)生了HDI線路板.

HDI板主要結(jié)構(gòu)

HDI板的結(jié)構(gòu)根據(jù)客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求而異，通常深聯(lián)電路主要的HDI板結(jié)構(gòu)有如下幾種：

高密度印制電路板（HDI）

印刷電路板（HDI）是以盡緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成終極產(chǎn)品時(shí)，其上會(huì)安裝積體電路、電晶體、二極體、被動(dòng)元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號(hào)連結(jié)及應(yīng)有性能。因此，印制電路板是一種提供元件連結(jié)的平臺(tái)，用以承接聯(lián)系零件的基地。

手機(jī)電路板的電磁兼容性設(shè)計(jì)

電磁兼容性是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進(jìn)行工作的能力。電磁兼容性設(shè)計(jì)的目的是使電子設(shè)備既能抑制各種外來(lái)的干擾，使電子設(shè)備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作，同時(shí)又能減少電子設(shè)備本身對(duì)其它電子設(shè)備的電磁干擾。那么手機(jī)電路板的電磁兼容性應(yīng)該如何設(shè)計(jì)，以下總結(jié)幾點(diǎn)僅供參考：

電路板行業(yè)激光切割技術(shù)的特點(diǎn)及工藝

使用過(guò)激光切割技術(shù)的電路板企業(yè)都知道，激光切割加工技術(shù)是一種利用激光束在配件的表面不斷的運(yùn)動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)的，而這種工作中的激光束是有很好的導(dǎo)向性，也是具備很好的相關(guān)性，其切割的能力的密度好、也是很大的。下面就來(lái)具體說(shuō)一下激光切割加工的特點(diǎn)和工藝：

HDI板的CAM制作方法技巧

由于HDI板適應(yīng)高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術(shù)發(fā)展的要求，它把PCB制造技術(shù)推上了新的臺(tái)階，并成為PCB制造技術(shù)的最大熱點(diǎn)之一!在各類(lèi)PCB的CAM制作中，從事CAM制作的人員一致認(rèn)為HDI手機(jī)板外形復(fù)雜，布線密度高，CAM制作難度較大，很難快速，準(zhǔn)確地完成!面對(duì)客戶高質(zhì)量，快交貨的要求，本人通過(guò)不斷實(shí)踐，總結(jié)，對(duì)此有一點(diǎn)心得，在此和各位CAM同行分享。

HDI板的定義及其分類(lèi)

很多外界人士可能不理解HDI的定義是什么，甚至很多人覺(jué)得HDI和PCB通孔板是一個(gè)的概念，接下來(lái)HDI板廠家將為您簡(jiǎn)要解析什么是HDI，HDI的分類(lèi)有哪些。

淺析HDI線路板跟普通線路板的區(qū)別

HDI線路板的定義是指孔徑在6mil(0.15mm)以下，孔環(huán)之環(huán)徑（Hole Pad）在0.25mm以下的微導(dǎo)孔（Micro via），接點(diǎn)密度在130點(diǎn)／平方吋以上，布線密度于117吋／平方吋以上,其線寬／間距為3mil/3mil以下的印刷電路板。一般來(lái)說(shuō)HDI線路板有以下幾項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)： 1.可降低PCB成本：當(dāng)PCB的密度增加超過(guò)八層板后，以HDI線路板來(lái)制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來(lái)得低。

淺析HDI板激光鉆孔過(guò)程常見(jiàn)的問(wèn)題

HDI板激光鉆孔過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)遇到兩大問(wèn)題，那么這兩大問(wèn)題出現(xiàn)的原因有哪些？又如何應(yīng)對(duì)？下面請(qǐng)隨HDI廠家一起來(lái)了解一下。

HDI線路板之激光成孔原理

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化、窄間距化是HDI線路板的兩三大特點(diǎn)。HDI線路板采取新型的激光鉆孔技術(shù)以滿足微孔化的要求，而激光鉆孔的原理是很多人不了解的，下面請(qǐng)隨HDI線路板廠一起來(lái)了解一下吧！