盲埋孔線路板設(shè)計(jì)

盲埋孔線路板設(shè)計(jì),首先你要了解多層板是怎么做出來(lái)的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔的pcb設(shè)計(jì)？

新金屬化方案解決HDI PCB板輕薄化難題

智能終端、可穿戴電子對(duì)輕薄化、可彎曲的演進(jìn)趨勢(shì)持續(xù)影響著PCB板向著更輕薄、孔徑更小、層數(shù)更多的技術(shù)路線演進(jìn)。這既給高階PCB產(chǎn)業(yè)帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇，也對(duì)其生產(chǎn)工藝提出極大挑戰(zhàn)。Manz亞智科技PCB事業(yè)部副總經(jīng)理劉炯峰日前在其全新金屬化整體解決方案發(fā)布會(huì)上表示，“我們預(yù)計(jì)，智能手機(jī)、可穿戴產(chǎn)品，以及醫(yī)療測(cè)量領(lǐng)域都將對(duì)高階HDI板、柔性電路板(FPC)的需求有快速增長(zhǎng)的預(yù)期。作為PCB濕制程的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，Manz本次推出的金屬化整體解決方案正是為滿足HDI PCB板高端生產(chǎn)工藝而研發(fā)出的最新成果。

高速PCB電路板信號(hào)完整性設(shè)計(jì)之布線技巧

在高速PCB電路板的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中，工程師需要從布線、元件設(shè)置等方面入手，以確保這一PCB板具有良好的信號(hào)傳輸完整性。在今天的文章中，我們將會(huì)為各位新人工程師們介紹PCB信號(hào)完整性設(shè)計(jì)中常常用到的一些布線技巧，希望能夠?qū)Ω魑恍氯说娜粘W(xué)習(xí)和工作帶來(lái)一定的幫助。

為什么采用軟硬結(jié)合板

1. 軟硬結(jié)合板并不便宜，為什么采用軟硬結(jié)合板？ 在硬件設(shè)計(jì)的時(shí)候，成本往往不是關(guān)鍵要素； 第一、可靠性：剛?cè)岚迥軌蚪鉀QFPC的安裝可靠性問(wèn)題。

HDI板的CAM制作方法技巧解密

由于HDI板適應(yīng)高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術(shù)發(fā)展的要求，它把PCB制造技術(shù)推上了新的臺(tái)階，并成為PCB制造技術(shù)的最大熱點(diǎn)之一!在各類(lèi)PCB的CAM制作中，從事CAM制作的人員一致認(rèn)為HDI手機(jī)板外形復(fù)雜，布線密度高，CAM制作難度較大，很難快速，準(zhǔn)確地完成!面對(duì)客戶高質(zhì)量，快交貨的要求，本人通過(guò)不斷實(shí)踐，總結(jié)，對(duì)此有一點(diǎn)心得，在此和各位CAM同行分享。

PCB電路板的綠漆及絲印層厚度會(huì)影響錫膏量造成BGA短路

電路板組裝代工廠反應(yīng)BGA有短路的問(wèn)題，分析的結(jié)果是錫膏量過(guò)多所引起，而錫膏量過(guò)多又是因?yàn)椤妇G漆(solder mask)及絲印層(silkscreen)」印刷厚度太厚所造成。 理論上來(lái)說(shuō)綠漆及絲印層厚度不一致確實(shí)有可能會(huì)造成錫膏印刷厚度及錫膏量的差異，因?yàn)樵谒绣a膏印刷條件都不變的情況下，厚度較厚的綠漆及絲印層會(huì)造成鋼板(stencil)與電路板(PCB)的間隙過(guò)大，印刷出來(lái)的錫膏量就會(huì)增多。

最新PCB電路板via過(guò)孔的工藝流程詳解

PCB電路板過(guò)孔（via）工藝是品質(zhì)管控的核心所在，也占據(jù)整個(gè)PCB制造成本的三四成左右，因?yàn)榫哂信e足輕重的地位。采用科學(xué)規(guī)范的過(guò)孔via工藝流程及鉆孔設(shè)備，并配備專業(yè)化的檢查程序是確保PCB電路板via過(guò)孔品質(zhì)的基礎(chǔ)。

知識(shí)遷引|HDI產(chǎn)品之激光鉆孔工藝介紹及常見(jiàn)問(wèn)題解決

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求而迅速發(fā)展起來(lái)的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術(shù)。

剛性-軟性多層線路板基礎(chǔ)知識(shí)詳細(xì)介紹

剛性-軟性多層線路板類(lèi)型通常是在一塊或二塊剛性PCB上，包含有構(gòu)成整體所必不可少的軟性PCB。軟性PCB層被層壓在剛性多層線路板內(nèi)，這是為了具有特殊電氣要求或?yàn)榱艘由斓絼傂噪娐吠饷?，以朝代Z平面電路裝連能力。這類(lèi)產(chǎn)品在那些把壓縮重量和體積作為關(guān)鍵，且要保證高可靠性、高密度組裝和優(yōu)良電氣特性的電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。

PCB工藝篇之HDI線路板簡(jiǎn)介

HDI線路板是High Density Interconnector的英文簡(jiǎn)寫(xiě),高密度互連(HDI)制造是印制電路板行業(yè)中發(fā)展最快的一個(gè)領(lǐng)域。