盲埋孔線路板的次外層壓板樹脂塞孔之孔口凹陷問題研究

摘要文章針對盲埋孔線路板的次外層壓板樹脂塞孔之孔口凹陷問題，通過對不同板厚、樹脂、固化條件的試驗，分析得出適合不同條件下的選擇方案，預(yù)防今后問題的再次發(fā)生。

新型盲孔填孔技術(shù)HDI PCB工藝流程研究（下）

4.2 HDI板外層整板填孔電鍍流程研究 HDI板外層整板填孔電鍍流程研究 樹脂塞孔由于其作用的不同將會對外層流程產(chǎn)生影響。以下就以外層有無樹脂塞孔、以及樹脂塞孔的作用不同對外層流程進行分類和研究。

軟硬結(jié)合板特性

軟硬結(jié)合板的出現(xiàn)為電子組件之間的互連提從了一種新的連接方式，隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和人們對電子設(shè)備的需要趨向輕薄短小且多功化，軟硬結(jié)合印刷恰好符合此種潮流。

新型盲孔填孔技術(shù)HDI板工藝流程研究（上）

隨著技術(shù)的進步和新型電鍍光劑的開發(fā)，HDI板的盲孔填孔技術(shù)有了新的發(fā)展，即：點鍍填孔電鍍優(yōu)化為整板填孔電鍍。本文主要介紹了依據(jù)現(xiàn)有的工藝能力以及客戶要求，對不同類型HDI板選取不同的工藝流程，從而達到縮短工藝流程、節(jié)約生產(chǎn)成本、確保生產(chǎn)品質(zhì)、提高生產(chǎn)效率的目的。

如何指定電路板基材？

選擇合適的電路板表面處理及優(yōu)化設(shè)計是確保產(chǎn)品性能優(yōu)異的重要步驟，但是不是到此為止了呢？不是，您還必須確保電路板廠有指定的材料，且該廠通過UL認證可以使用該材料。要知道，材料的選擇多種多樣性。憑借專業(yè)技術(shù)知識，才能夠在材料的選擇和規(guī)格上進行識別。

高密度印制電路板（HDI）先容

印刷電路板是以盡緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成終極產(chǎn)品時，其上會安裝積體電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號連結(jié)及應(yīng)有性能。因此，印制電路板（HDI）是一種提供元件連結(jié)的平臺，用以承接聯(lián)系零件的基的。

盲埋孔線路板解析及其抄板

盲埋孔線路板,也稱為HDI板,常多用于手機,GPS導(dǎo)航等等高端產(chǎn)品的應(yīng)用上.常規(guī)的多層電路板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來使得各層線路之內(nèi)部之間實現(xiàn)連結(jié)功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來實現(xiàn)這個要求,由此應(yīng)運而產(chǎn)生了HDI板.

HDI PCB的一階二階技術(shù)是如何來定義衡量的？

HDI PCB分為一階二階三階等，那么這個階層是如何定義的呢？下面小編為你解答：

為什么選擇軟硬結(jié)合板的設(shè)計技術(shù)

幫助設(shè)計師和設(shè)計團隊迎接這些挑戰(zhàn)的一個解決方案就是采用軟硬結(jié)合板設(shè)計技術(shù)，即印刷電路板(PCB)的軟硬結(jié)合板設(shè)計。雖然這并不是最新的技術(shù)，多方的綜合因素表明，該項技術(shù)具有普適性，而且能降低成本。從傳統(tǒng)的由電纜連接的剛性PCB，發(fā)展至如今的軟硬結(jié)合板技術(shù)，從成本方面考慮，兩塊硬板與軟性電纜相互連接對于短期設(shè)計來說是可行的;但是，這需要在每塊板上都安裝連接器，而連接器需要裝配到電路板和電纜——所有這些都會增加成本。此外，電纜連接的剛性PCB容易發(fā)生電氣虛焊現(xiàn)象，這會導(dǎo)致故障的發(fā)生。相比之下，軟硬結(jié)合電路可以消除這些虛焊點，使它們更加可靠，并提供更高的整體產(chǎn)品質(zhì)量。

高速HDI板高密度印刷電路板的設(shè)計挑戰(zhàn)

隨著信息產(chǎn)品對于體積的要求越來越高，尤其是行動裝置產(chǎn)品的尺寸朝持續(xù)微縮方向開發(fā)，如目前熱門的Ultra Book產(chǎn)品，甚至是新穎的穿戴式智能裝置，都必須運用HDI板高密度互連技術(shù)制作之載板，將終端設(shè)計進一步壓低產(chǎn)品尺寸。