焊接后PCB印制板阻焊膜起泡的原因及解決方法

PCBA板組件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），會(huì)在個(gè)別焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀質(zhì)量，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)影響性能，上述缺陷也是焊接工業(yè)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題之一。

什么是Mark點(diǎn)及在PCB電路板設(shè)計(jì)中的重要性

一、什么是Mark點(diǎn) Mark點(diǎn)是電路板設(shè)計(jì)中PCB應(yīng)用于自動(dòng)貼片機(jī)上的位置識(shí)別點(diǎn)。Mark點(diǎn)標(biāo)記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護(hù)的裸銅。PCB板Mark點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，為表面貼裝工藝中的所有步驟提供共同的可測(cè)量點(diǎn)，保證了SMT設(shè)備能精確的定位PCB板元件，因此，Mark點(diǎn)對(duì)SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。

HDI板ME制作及生產(chǎn)工藝技術(shù)（五）

附錄1半固化片壓合厚度 目的：厚銅箔多層HDI板加工時(shí)，半固化片的結(jié)構(gòu)選擇極為重要，關(guān)系到壓合后的填膠能力及的點(diǎn)白斑，ME技術(shù)人員可按下表厚度進(jìn)行相應(yīng)的選擇。

HDI線路板ME制作及生產(chǎn)工藝技術(shù)（四）

3.6表面為銅箔5OZHDI線路板 產(chǎn)品特征：一般為2張上板經(jīng)過(guò)一次壓合組成，內(nèi)層芯板具有埋孔，加工過(guò)程中芯板尺寸變化較大，偏位較多。 工藝路線：鉆孔→金屬化孔→芯板雙面圖形制作→層壓→雙軸鉆靶→鉆孔→孔金屬化→外層圖形

盲埋孔線路板ME制作及生產(chǎn)工藝技術(shù)（三）

3.3六層以上兩次壓合盲埋孔線路板（含六層）

HDI PCB ME制作及生產(chǎn)工藝技術(shù)(二)

3.埋盲孔HDI PCB分類

電池軟硬結(jié)合板廠簡(jiǎn)析鋰電池的六大優(yōu)勢(shì)

鋰電池電壓高，重量輕。一個(gè)單體電池平均電壓就能達(dá)到3.7V或者3.2V，相對(duì)等于2-4個(gè)鎳氫電池或鎳隔電池的串聯(lián)電壓。如果客戶要求使用電池的電壓過(guò)關(guān)，那么選用鋰電池也容易方便組成鋰電池組，方便快捷把鋰電池電壓提升。以下電池軟硬結(jié)合板廠小編總結(jié)鋰電池的6大優(yōu)勢(shì)如下：

HDI板ME制作及生產(chǎn)工藝技術(shù)(一)

1、概述： 公司生產(chǎn)的埋盲孔HDI板種類較多，目前可分為如下7種：四層一次壓合埋盲孔板，六層以上一次壓合埋盲孔板，四層以上兩次壓合埋盲孔板，四層以上三次壓合埋盲孔板，表面芯板5OZ板，表面銅箔5OZ板，HDI（1+C+1）板。 由于每種結(jié)構(gòu)的技術(shù)難點(diǎn)不同，導(dǎo)致加工流程、工藝圖形設(shè)計(jì)和制程控制點(diǎn)進(jìn)行相應(yīng)的變更。下文分別從ME的流程設(shè)計(jì)、工藝圖形的設(shè)計(jì)及使用、制程中設(shè)備的選用和控制要求進(jìn)行說(shuō)明，為ME及PE技術(shù)人員進(jìn)行指導(dǎo)，針對(duì)個(gè)別產(chǎn)品可能有不同的技術(shù)難點(diǎn)，要綜合分析其加工要點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)及加工。

論HDI

HDI的定義 HDI是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫,使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板, 它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì)

高密度互聯(lián)線路板(HDI線路板)

高密度互聯(lián)線路板(HDI線路板)是指孔徑在6mil以下，孔環(huán)之環(huán)徑（Hole Pad）在0.25mm以下者的微導(dǎo)孔，接點(diǎn)密度在130點(diǎn)/平方時(shí)以上，布線密度于117點(diǎn)/平方時(shí)以上，其線寬間距在3mil/3mil以下的電路板。