4000-169-679
HDI電路板的定義是指孔徑在6mil以下，孔環(huán)之環(huán)徑（Hole Pad）在0.25mm以下者的微導孔（Microvia），接點密度在130點／平方英寸以上，布線密度于117英寸／平方英寸以上，其線寬／間距為3mil/3mil以下的印刷電路板者。一般來說以HDI電路板有以下幾項優(yōu)點： 1.可降低PCB成本：當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI電路板來制造，其成本將較傳統(tǒng)復雜的壓合制程來得低。
下面要講到的是HDI板在進行激光鉆孔生產(chǎn)中將會產(chǎn)生的質(zhì)量問題級解決方法，記得收藏哦~
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