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高頻天線軟硬結(jié)合板

高頻天線軟硬結(jié)合板

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

型號(hào):S08C00780
層數(shù):8層
板厚:2.0mm
尺寸:66.01mm*87.88mm
所用板材:FR4+PI+NFPP
最小孔徑:0.35mm
最小線寬:0.254mm
最小線距:0.107mm
表面處理:沉金

產(chǎn)品詳情

通訊模塊HDI1.png

1.2R+4F+2R對(duì)稱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),滿足客戶的制板需求;

2.硬板部分采用機(jī)械盲鑼方式進(jìn)行開窗處理,避免揭蓋時(shí)鑼傷軟板;

3.軟板部分采用激光成型方式,精度可達(dá)±0.05mm,有效避免披鋒問題;

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