型號：GHS06K03193A0
階數：6層一階
板材：EM825
板厚：1.0mm 
尺寸：260.8mm*140.68mm
最小線寬：0.073mm
最小線距：0.064mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

1.高效的SLPS系統(tǒng)，滿足客戶3天交樣，5天批量交貨需求；

2.最小線寬線距：0.075/0.075mm，最小BGA焊盤：0.25mm，滿足客戶特殊制板需求；

3.宇宙DVCP進行盲埋電鍍填孔，確保孔內無空洞，有效保證客戶產品使用性能；

4.采用100%耐電測試方法，保障手機產品的可靠性。