通訊手機(jī)HDI
型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
深聯(lián)電路聯(lián)系方式
贛州市深聯(lián)電路有限公司
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