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深聯(lián)電路4層軟硬結(jié)合板應(yīng)用于聯(lián)想智能手環(huán)。
深聯(lián)電路8層軟硬結(jié)合板應(yīng)用于一電科技軍用航拍設(shè)備。
深聯(lián)電路雙面軟硬結(jié)合板應(yīng)用于Honeywell智能溫控器。
深聯(lián)電路單面鋁基+軟硬結(jié)合板應(yīng)用于Philips LED產(chǎn)品。
深聯(lián)電路4、6層PCB板、4層1階、6層1階、8層1階HDI板應(yīng)用于利亞德小間距LED顯示屏。
深聯(lián)電路4層1階應(yīng)用于雷曼光電小間距LED顯示屏。
深聯(lián)電路4層1階、6層2階HDI板應(yīng)用于東山精密小間距LED顯示屏。
深聯(lián)電路4、6層PCB板、4層1階、6層1階、8層1階HDI板應(yīng)用于德賽光電小間距LED顯示屏。
深聯(lián)主要為洲明提供6層一階、8層一階、8層三階疊孔HDI,表面處理主要為沉金。
深聯(lián)電路4層1階HDI板、6層2階錯孔板、8層2階錯孔板、10層2階錯孔板、12層2階錯孔板應(yīng)用于星網(wǎng)銳捷POS機(jī)。
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