4000-169-679
深聯(lián)電路4層噴錫PCB板,6層噴錫PCB板,4層沉金PCB板應(yīng)用于研華半導(dǎo)體裝配設(shè)備。
深聯(lián)雙面沉金板,4層噴錫板,6層沉金板主要用于中電電力的智能電表以及電能管理設(shè)備上。
深聯(lián)電路4層沉金PCB板,6層沉金PCB板應(yīng)用于華北工控的工業(yè)電腦、繼電保護(hù)。
深聯(lián)電路4層1階HDI板應(yīng)用于Honeywell溫度控制器。
深聯(lián)電路4層沉金PCB板,6層噴錫PCB板,6層沉金PCB板應(yīng)用于研祥的工業(yè)電腦、電力裝置。
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