什么原因造成HDI盲埋孔電路板雷射孔底有很大的異物殘留？孔底銅分離原因?yàn)楹危?/h3>

什么原因造成HDI盲埋孔電路板雷射孔底有很大的異物殘留？孔底銅分離原因?yàn)楹危?/p>

PCB線路板金手指的主要瑕疵包括哪些？

PCB線路板金手指的主要瑕疵包括哪些？這是個(gè)沒有標(biāo)準(zhǔn)答案的問題，必須看制作商制訂的規(guī)格而定，而且缺點(diǎn)類型還該分為成品缺點(diǎn)與制程缺點(diǎn)兩類。

電路板鍍金后發(fā)現(xiàn)金面發(fā)白，后來采用分離前處理，鍍金線則關(guān)閉微蝕，這種現(xiàn)象就消息了，這是什么原因？

電路板鍍金后發(fā)現(xiàn)金面發(fā)白，后來采用分離前處理，鍍金線則關(guān)閉微蝕，這種現(xiàn)象就消失了?，F(xiàn)在無法確定是微蝕過多還是過少，還是有其他原因？

深聯(lián)電路的服務(wù)怎么樣？

我們有專門的市場服務(wù)團(tuán)隊(duì)，為客戶提供周到快捷的售中及售后服務(wù)。

貴司HDI板的月產(chǎn)能是多少？

40000平米超大產(chǎn)能

深聯(lián)電路HDI板的工藝能力如何？

深聯(lián)近幾年的工藝能力還是有很多提升的，第一，是設(shè)備更新?lián)Q代，精度更高了；

HDI的關(guān)鍵設(shè)備有哪些，目前貴司的生產(chǎn)設(shè)備能否滿足大部分客戶的工藝和產(chǎn)能需求？

HDI關(guān)鍵設(shè)備如激光鉆孔機(jī)、電壓機(jī)、填孔電鍍線、全自動(dòng)曝光機(jī)、LDI

HDI應(yīng)該如何儲(chǔ)存，儲(chǔ)存期限有多久？貴司的HDI原材料又是如何儲(chǔ)存的？儲(chǔ)存期限多久？

在無酸無堿、通風(fēng)、無陰暗、無潮濕、通風(fēng)的環(huán)境中，儲(chǔ)存條件：溫度25度+/-5度，濕度30%-70%，詳細(xì)情況如下表：

貴司都有哪幾種表面處理方式，不同的HDI產(chǎn)品如何選擇不同的表面處理工藝？

我們公司的表面處理方式比較齊全，有：沉金、OSP、 噴錫、 鍍金 (軟金/硬金）、 沉銀、沉錫、鍍光亮錫、鍍銀、碳油等。