什么原因造成HDI盲埋孔電路板雷射孔底有很大的異物殘留？孔底銅分離原因?yàn)楹危?/p>

【答】

如果是雷射孔底部殘留異物，代表制作者提供的雷射能量未能達(dá)到清除樹(shù)脂的需求能量。而它可能發(fā)生的因素，包括打偏、漏打、能量衰減、樹(shù)脂厚度過(guò)高、異物遮蔽等。當(dāng)然，如果殘留量很小，也可能代表雷射后除膠渣制程去除不全的問(wèn)題。

至于孔底銅分離問(wèn)題，不知您所說(shuō)的是底銅與下一層樹(shù)脂分離，還是電鍍與孔底銅分離問(wèn)題？如果是前者，一般是因?yàn)槔咨淠芰窟^(guò)大所致。因?yàn)镃O2雷射鉆孔的第一槍加工，就已經(jīng)將大部分樹(shù)脂去除，后續(xù)加工都只是將孔形修飾到期待狀況。如果恰好遇見(jiàn)樹(shù)脂較薄的區(qū)域，又用較高能量加工多槍，很容易傷及孔底銅與下一層樹(shù)脂的結(jié)合結(jié)構(gòu)。

如果您說(shuō)的是后者，那在確定樹(shù)脂清除完全的狀況下，理論上應(yīng)該是化學(xué)銅處理不佳所致。這方面目前有多種不同解決方案，包括采用直接電鍍處理金屬化流程，改善化學(xué)銅槽噴流機(jī)構(gòu)強(qiáng)化液體交換等。在質(zhì)量問(wèn)題防范方面，有部分材料可以進(jìn)行電漿清除作業(yè)將盲孔周邊材料都去除。去除干凈的盲孔，就可以進(jìn)行挑杯測(cè)試驗(yàn)證盲孔與底銅的結(jié)合狀況。如果發(fā)現(xiàn)有斷裂面出現(xiàn)在底部，就被判定為結(jié)合不良必須報(bào)廢，這樣可以防止有問(wèn)題產(chǎn)品送到客戶手中，以上供您參考。