- [技術(shù)支持]一文了解下多層盲孔電路板+樹脂塞孔工藝[ 08-18-2022 09:43 ]
- 隨著電子產(chǎn)品向多元化，高精度，高密度方向發(fā)展，相對線路板提出了同樣的要求。而提高電路板密度最有效方法是減少通孔的數(shù)量，以精確設置盲孔和埋孔來實現(xiàn)。
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http://www.wrsytz.com/NewsDetails-2494.html
- [技術(shù)支持]原來電路板廠的HDI盲埋孔PCB是這么制作的[ 08-25-2021 10:25 ]
- 隨著科技的發(fā)展，電子設備的功能越來越復雜，也對電路板的性能提出了更高的要求，這也促使了HDI的出現(xiàn)，逐漸地越來越多的電路板廠向HDI的方向發(fā)展。想要提高PCB密度的方法就是減少通孔的數(shù)量了，以及設置盲孔、埋孔。
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http://www.wrsytz.com/NewsDetails-2212.html
- [技術(shù)支持]軟硬結(jié)合板廠告訴你導通孔、盲孔、埋孔，都是什么意思[ 08-18-2021 11:37 ]
- 這種是一種常見的孔是用于導通或者連接電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。
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http://www.wrsytz.com/NewsDetails-2206.html
- [技術(shù)支持]HDI板的概念[ 05-10-2021 15:14 ]
- 美國IPC-2315標準認為：設計的最小導體寬度與間距≤0.10 MM，（機械或激光）導通孔徑≤0.15 MM，層間連接有埋孔和/或盲孔的多層印制板，稱為HDI板。
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http://www.wrsytz.com/NewsDetails-2121.html
- [技術(shù)支持]今天給大家講述一下高密度HDI產(chǎn)品和高層數(shù)HDI產(chǎn)品[ 04-25-2021 17:08 ]
- 密度高的HDI線路板關(guān)鍵集中化在4層或6層板中，根據(jù)埋孔完成相互連接，最少兩層具備微孔。主要的目的是為了更好地達到倒裝芯片密度高的I/O增多的需求。此技術(shù)迅速將與HDI集成，以完成產(chǎn)品小型化。
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http://www.wrsytz.com/NewsDetails-2113.html
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