解析手機用HDI板的發(fā)展特點

文章來源：作者：查看手機網址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：6242發(fā)布日期：2015-08-10 11:18【大中小】

在終端電子產品應用領域中，手機用HDI板所占比例為HDI板生產總量（按照所生產HDI印制電路板的面積計）的54.2%。目前，手機不僅是HDI電路板的最大應用市場，而且是對PCB 的小型化、高密度布線化、薄型化要求最嚴密的終端電子產品之一。那么這類手機用HDI板，在高密度化發(fā)展上有哪些變化特點呢？下面請隨HDI線路板廠家一起來了解一下：

1.絕大多數的手機用主板（甚至它所用的CSP 封裝基板），所用基板材料的主流，是環(huán)氧-玻纖布基半固化片的產品形式。

2.主板的導線寬度和導線間距（L/S）從原來普遍所采用的70μm—75μm/70μm—75μm，縮小到46μm—64μm/46μm—64μm。并且現今已逐漸開始成為手機主板設計方案的主流。手機主板上的連接盤直徑也由原來普遍所采用的275μm—300μm，現在縮小到200μm—250μm。連接盤之間的布線，多采取了穿過一條導線的布線方式。

3.導通孔直徑趨于更微小化。對比說明了在導通孔結構上的這一變化：原普遍采用的是“保形型” 疊加導通孔結構，即在通孔的壁面和底部用Cu 電鍍層加以覆蓋，并以此實現上、下電路層的導通。為了保證通孔的可靠性，在適應0.4mm間距CSP 的主板上，有填充材料存在的疊加導通孔結構得到了普及。填充型導通孔，是以通孔內利用Cu 電鍍或導電膏進行填充為其構成特點。

4.手機的主板厚度，更加走向薄型化。板厚為0.5mm，8 層，導電層為50μm 的電路板，已經開始實現規(guī)?；纳a。

ps:部分圖片來源于網絡，如有侵權，請聯系我們刪除

下一篇：HDI板激光鉆孔生產中產生的質量問題上一篇：EMS客戶Eutron來訪HDI板廠——贛州深聯電路