實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間，PCB全流程驚艷你的視野
實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間，PCB全流程驚艷你的視野
一、PCB簡(jiǎn)介
PCB，又名電路板，線路板，是重要的電子部件。同時(shí)，也是電子元器件的支撐體，它是電子元器件電氣連接的提供者。
二、PCB發(fā)展簡(jiǎn)史
1947年，美國(guó)航空局和美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)局發(fā)起PCB首次技術(shù)討論會(huì)。
50年代初，由于CCL的copper foil和層壓板的粘合強(qiáng)度和耐焊性問題得到解決，性能穩(wěn)定可靠，實(shí)現(xiàn)了工業(yè)化大生產(chǎn)，銅箔蝕刻法成為PCB制造技術(shù)的主流，開始生產(chǎn)單面板。
60年代孔金屬化雙面PCB實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn)。
70年代，多層PCB迅速發(fā)展，并不斷向高精度、高密度、細(xì)線小孔、高可靠性、低成本和自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)方向發(fā)展。
80年代，表面安裝印制板（SMB）逐漸替代插裝式PCB，成為生產(chǎn)主流。
90年代以來(lái)，SMB逐漸從四邊扁平封裝（QFP）向球柵陣列封裝（BGA）發(fā)展，高密度的BGA印制板很快發(fā)展。同時(shí)芯片級(jí)封裝（CSP）印制板和以有機(jī)層壓板材料為基本的多芯片模塊封裝技術(shù)（MCM-1）用PCB迅速發(fā)展，以IBM公司開發(fā)的表面積層電路技術(shù)（surface laminar circuit）(SLC)為代表。
BUM：積層式多層板，具有埋育孔，孔徑在0.15mm以下，導(dǎo)線寬度和間距在0.1mm以下的高密度積層式薄形多層板。
HDI：高密度互查，具有微導(dǎo)通孔，其孔徑小于0.15以下，且大部分是盲孔，孔環(huán)徑≤0.25mm，線寬和間距≤0.075mm，接點(diǎn)密度≥130點(diǎn)/平方英寸。
三、PCB生產(chǎn)流程
PCB電路板，又分單面板、雙面板、多層板。而上述視頻，是以多層板生產(chǎn)流程為主線，以贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間取景進(jìn)行拍攝的，流程大致如下：
開料--內(nèi)層--內(nèi)層AOI--壓合--鉆孔--沉銅--板電--外層圖形--圖形電鍍--外層蝕刻--外層AOI--阻焊--字符--沉金--成型--電測(cè)--FQC--包裝
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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