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深聯(lián)電路板

19年專(zhuān)注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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HDI 未來(lái)發(fā)展方向受哪些關(guān)鍵因素影響？

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人氣：229發(fā)布日期：2025-04-01 10:12【大 中 小】

在電子制造領(lǐng)域，HDI（高密度互連）技術(shù)正深刻地影響著各類(lèi)電子產(chǎn)品的性能與設(shè)計(jì)。展望未來(lái)，HDI 的發(fā)展方向?qū)⒈欢嘀仃P(guān)鍵因素左右。?

 

HDI技術(shù)創(chuàng)新是首要驅(qū)動(dòng)力。一方面，隨著 5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)崛起，對(duì) HDI 性能提出嚴(yán)苛要求。5G 通信頻段高、數(shù)據(jù)傳輸量大，需要 HDI 具備更低的信號(hào)傳輸損耗、更高的信號(hào)完整性。例如，5G 基站與移動(dòng)終端間海量數(shù)據(jù)的高速傳輸，依賴(lài) HDI 采用先進(jìn)的微孔技術(shù)和多層堆疊設(shè)計(jì)，增加連接點(diǎn)、提高線(xiàn)路密度，以滿(mǎn)足數(shù)據(jù)快速傳輸需求。在人工智能領(lǐng)域，運(yùn)算芯片性能提升促使 HDI 朝著更高集成度發(fā)展，以實(shí)現(xiàn)芯片與其他組件間高效連接。另一方面，材料創(chuàng)新也在重塑 HDI 發(fā)展軌跡。研發(fā)新型的高性能基材，如具有更低介電常數(shù)、更高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的材料，能優(yōu)化信號(hào)傳輸性能，讓 HDI 在復(fù)雜電磁環(huán)境下穩(wěn)定工作。同時(shí)，先進(jìn)的導(dǎo)電材料，可降低電阻，提升電流承載能力，為高功率電子設(shè)備提供支持。?

HDI板市場(chǎng)需求變化起著導(dǎo)向作用。消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品的小型化、輕薄化和多功能化追求從未停止。以智能手機(jī)為例，在有限空間內(nèi)集成更多功能，如高像素?cái)z像頭、大容量電池、高性能處理器等，這就要求 HDI 進(jìn)一步縮小尺寸、提高布線(xiàn)密度，實(shí)現(xiàn)更緊湊的布局?？纱┐髟O(shè)備市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，同樣促使 HDI 向柔性、可彎折方向探索，以貼合人體復(fù)雜形態(tài)，滿(mǎn)足設(shè)備在不同場(chǎng)景下的使用需求。而汽車(chē)電子領(lǐng)域，自動(dòng)駕駛技術(shù)的普及，使汽車(chē)對(duì)傳感器、控制器等電子設(shè)備的依賴(lài)度大增，需要 HDI 提供高可靠性的連接，保障車(chē)輛行駛安全，這也推動(dòng)著 HDI 在車(chē)載應(yīng)用方面的發(fā)展。?

高密度互連板制造成本因素也不容忽視。盡管 HDI 性能卓越，但復(fù)雜的制造工藝導(dǎo)致成本居高不下。若要在市場(chǎng)中廣泛普及，降低制造成本勢(shì)在必行。在制造工藝上，優(yōu)化激光鉆孔、順序?qū)訅旱攘鞒?，提升生產(chǎn)效率，減少生產(chǎn)時(shí)間和人力成本。引入自動(dòng)化、智能化生產(chǎn)設(shè)備，精準(zhǔn)控制生產(chǎn)過(guò)程，降低廢品率，從源頭節(jié)約成本。同時(shí)，隨著技術(shù)成熟和市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大，原材料采購(gòu)成本有望降低，進(jìn)一步推動(dòng) HDI 成本下降，增強(qiáng)其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，從而影響 HDI 未來(lái)在各領(lǐng)域的應(yīng)用廣度和深度。?

 

綜上所述，技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)需求和制造成本這三大關(guān)鍵因素，將在未來(lái)持續(xù)影響 HDI 的發(fā)展方向，促使其不斷進(jìn)化，以適應(yīng)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展浪潮。

 

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬：0.075mm
最小線(xiàn)距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線(xiàn)寬：0.075mm
最小線(xiàn)距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬：0.076mm
最小線(xiàn)距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線(xiàn)寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線(xiàn)寬：0.13mm
最小線(xiàn)距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩

間距：P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825 
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線(xiàn)寬：0.152mm
最小線(xiàn)距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍

間距：P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆

間距：P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825 
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線(xiàn)寬：0.127mm
最小線(xiàn)距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆

間距：P1.923

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