線路板廠之贏了!美國解除對(duì)華為的限制,華為真的贏了!
最近,線路板廠小編又發(fā)現(xiàn)一則關(guān)于華為的消息刷屏了,那就是美國解除了對(duì)華為的限制。華為購買的產(chǎn)品是美國硅谷生產(chǎn)的很復(fù)雜的產(chǎn)品,這些美國公司很偉大,會(huì)帶動(dòng)就業(yè),所以允許美國企業(yè)繼續(xù)賣產(chǎn)品給華為。
要知道,此前美國谷歌以及ARM和微軟等公司都和華為的關(guān)系很緊張。但是那些企業(yè)們都不傻,他們都清醒地認(rèn)識(shí)到打擊華為也將對(duì)自身造成很大的危害。正如谷歌公司所說:如果把華為逼急了,華為真的推出了“鴻蒙”系統(tǒng)之后,雖然短暫來看對(duì)華為是不利的,但是長遠(yuǎn)來看對(duì)華為確實(shí)有很大的幫助!
華為的底氣!
早前,任正非表示:華為不怕美國實(shí)體清單的打擊,所有核心的尖端芯片,都可以完全自己供給;少量的比如PCB之類的部件更替需要更換版本,在版本切換期間,產(chǎn)能上不來,這對(duì)發(fā)展有一些影響;關(guān)于300億美元營收下降,外界可能認(rèn)為是很大的數(shù)字,在華為眼中是一個(gè)小數(shù)字。因?yàn)槿A為原本預(yù)測(cè)今年能實(shí)現(xiàn)1350億美元收入,下降300億美元,還有1000億美元左右。并且是預(yù)測(cè),因?yàn)槿A為手機(jī)在失去歐洲市場(chǎng)的同時(shí),同樣也有機(jī)會(huì)獲得中國與印度市場(chǎng)上的增量。
再來就是華為的人才梯隊(duì)建設(shè),任正非說,“今年我們將從全世界招20-30名天才少年,明年我們還想從世界范圍招進(jìn)200-300名。這些天才少年就像“泥鰍”一樣,鉆活我們的組織,激活我們的隊(duì)伍。”
線路板小編就想問,美國為什么慫了?
早就是經(jīng)濟(jì)一體化的時(shí)代,看似對(duì)華為不利,其實(shí)與華為相關(guān)的公司都會(huì)受到影響,不然怎么會(huì)有那么多公司站出來支持華為?
數(shù)據(jù)顯示:與華為關(guān)系密切的供應(yīng)商有很多,美國公司多達(dá)33家,其中英特爾、NXP是連續(xù)十年的金牌供應(yīng)商,中國大陸公司共有25家,日本公司有11家,其中也包括了電路板企業(yè)。
所以無論是谷歌和微軟都在極力的反對(duì)華為的封禁,因?yàn)檫@對(duì)于他們來說,也是很受傷!
這就是禍兮福所依,本是普通的升級(jí),打壓反而世人皆知。結(jié)果不費(fèi)一分錢廣告營銷宣傳費(fèi)。這話是任正非說的。而目前華為無論是在5G和他還是5G基站出貨量方面,都是全球第一!
2019年以來,遭遇美國政府“圍追堵截”,但華為仍然實(shí)現(xiàn)了20%的增長,手機(jī)業(yè)務(wù)更是勢(shì)頭迅猛,前五個(gè)月即突破1億臺(tái)出貨量,相比2018年實(shí)現(xiàn)這一數(shù)字提前了近50天。前些天我還看到一個(gè)報(bào)道,在歐洲的波蘭和德國以及西班牙等地,我們看到華為手機(jī)很受歡迎。
在5000年歷史長河中,中國領(lǐng)先西方4900年,追上并超越是顯而易見的事,很顯然西方政要還沉浸在短短的百年里無法自拔,我們用實(shí)力證明了一句話:姜還是老的辣!
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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