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全球HDI PCB大廠營收來源相對(duì)集中

文章來源：作者：何琴查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：3227發(fā)布日期：2021-09-27 09:21【大中小】

根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，2022年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到760億美元，中國的PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)可以達(dá)到400億美元，且從2014-2019年，中國PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為5.1%，而全球PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為3%。
從PCB下游客戶行業(yè)來看，計(jì)算機(jī)和通信占據(jù)超過50%的份額，消費(fèi)電子、封裝以及汽車電子所占份額都在10%左右，以上五大領(lǐng)域產(chǎn)生的HDI PCB需求占全球PCB市場(chǎng)的80%以上。
在PCB廠商方面，基于2020年各大廠商的營收情況，全球Top100的PCB廠商2020年總營收約2800億人民幣，占據(jù)全球PCB總產(chǎn)值高達(dá)50%以上（2020年全球PCB總產(chǎn)值按4500億人民幣預(yù)估），其中Top10的廠商2020年總營收約1100億人民幣，約占據(jù)Top100廠商總營業(yè)額40%，約占全球總產(chǎn)值的25%；Top10至Top20的廠商2020年總營收約400億人民幣，約占全球總產(chǎn)值的9%，Top20至Top50的廠商2020年總營收約500億人民幣，約占全球總產(chǎn)值的11%。

從份額占比數(shù)據(jù)可以看出，頭部HDI PCB廠商占據(jù)了行業(yè)體量的大份額，且Top50的廠商集中程度更高，前50家廠商占據(jù)了全球近半的份額，在下游應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)PCB要求越來越高的背景下，只有頭部廠商有足夠的資金與技術(shù)儲(chǔ)備去升級(jí)工藝與加工設(shè)備，因此，可以預(yù)見未來 PCB新發(fā)展趨勢(shì)將集中體現(xiàn)在頭部廠商的競(jìng)爭(zhēng)中，要了解其走勢(shì)，就繞不開對(duì)頭部廠商的研究。
PCB大廠的下游市場(chǎng)覆蓋相對(duì)全面，除了通信、醫(yī)療、工控等傳統(tǒng)支撐行業(yè)之外，大廠同時(shí)涉足消費(fèi)電子、汽車電子、數(shù)據(jù)中心等增量市場(chǎng)，這除了說明大廠綜合技術(shù)能力強(qiáng)之外，也側(cè)面體現(xiàn)其開拓市場(chǎng)的彈性相當(dāng)大，可以充分利用現(xiàn)有資本與技術(shù)資源，探索新市場(chǎng)需求；與此同時(shí)，就營收額而言，PCB大廠的營收來源呈現(xiàn)出相對(duì)集中的態(tài)勢(shì)，主要客戶在營收額中占據(jù)相當(dāng)高的比例，比如2020年Top1和Top2的鵬鼎控股與東山精密，其來自于蘋果公司的訂單分別占據(jù)其營收額的60%和40%以上，其他Top10的HDI PCB大廠，其營業(yè)額的50%左右基本都來自于公司前五大客戶，這個(gè)二八原則在排名靠后的廠商身上也適用。

起初我們認(rèn)為這不是一種健康的企業(yè)生態(tài)，畢竟當(dāng)一家公司的業(yè)績(jī)與單個(gè)或者某幾個(gè)客戶深度捆綁時(shí)，公司的抗風(fēng)險(xiǎn)能力也會(huì)相應(yīng)的降低，下游行業(yè)傳遞過來的沖擊，會(huì)在供應(yīng)端加倍的放大，比如盛極一時(shí)的電子煙用PCB需求，在短期訂單需求井噴之后，隨著限制電子煙政策的出臺(tái)，需求出現(xiàn)斷崖式下跌，對(duì)于因電子煙需求而增長(zhǎng)的廠商，擺在眼前的是一地雞毛，此外，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)也使得企業(yè)營收存在巨大波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。

然而當(dāng)閱讀了更多PCB廠商的年報(bào)或者機(jī)構(gòu)發(fā)布的研報(bào)后，我們發(fā)現(xiàn)排名靠前的廠商，其訂單來源都相對(duì)集中，這個(gè)集中包括兩個(gè)方面，一是集中于某個(gè)下游行業(yè)，二是集中于某個(gè)或某幾個(gè)客戶，而且近5年來Prismark發(fā)布的全球PCB廠商排名，榜單上的企業(yè)基本是原來那些，這些企業(yè)并沒有因?yàn)閱我豢蛻艚Y(jié)構(gòu)或行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)而隕落，反而呈現(xiàn)出頑強(qiáng)的生命力，這與我們最初的設(shè)想并不相符。
問題的答案存在下游市場(chǎng)中，PCB產(chǎn)業(yè)鏈中，下游市場(chǎng)主要包含通信、計(jì)算機(jī)及周邊、數(shù)據(jù)中心、封裝、汽車電子、消費(fèi)電子、工控、醫(yī)療、航空航天、特種產(chǎn)品等幾大領(lǐng)域，目前的市場(chǎng)支撐依舊是通信（27%）、計(jì)算機(jī)及周邊（27%），增量市場(chǎng)則主要是消費(fèi)電子（14%）、封裝（12%）與汽車電子（9%）。傳統(tǒng)的通信行業(yè)基本被華為、諾基亞、愛立信、三星、中興、思科等頭部企業(yè)壟斷，計(jì)算機(jī)行業(yè)則是蘋果、戴爾、惠普、聯(lián)想等幾家獨(dú)大，增量市場(chǎng)方面，消費(fèi)電子目前最主要的來源仍舊是手機(jī)周邊、可穿戴設(shè)備等，而這又是被蘋果、華為、三星、小米、OV等支配，汽車電子兩大新方向：智能駕駛與新能源，也基本是頭部整車廠和諸如大陸、電裝、采埃孚、安波伏等一級(jí)供應(yīng)商拿捏，封裝產(chǎn)品情況也大同小異。

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