2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
當(dāng)大家還沉浸在新年新氣象的喜悅氛圍中時(shí)，漲價(jià)聲又打響了，預(yù)示著2018電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮來襲！
覆銅板龍頭建滔積層板今天發(fā)出漲價(jià)通知。
建滔表示：“由于銅、化工產(chǎn)品原材料價(jià)格上漲，天然氣供應(yīng)緊張，令敝司生產(chǎn)成本上漲，迫于成本壓力，故敝司將從即日接單起，對所有材料價(jià)格調(diào)整如下：
產(chǎn)品（所有厚度） 加價(jià)幅度
板料 +HKD10元/張 RMB10元/張
PP（半固化片） +200元/卷（150m）”
兩家企業(yè)的漲價(jià)緣由均為“原材料價(jià)格持續(xù)上漲”，而“原材料漲價(jià)”幾乎是貫穿了整個(gè)2017的一個(gè)年度詞匯，看來2018年還得繼續(xù)。PCB板廠的同仁們但凡提及此話題，幾乎都是無奈的。
1月1日，備受關(guān)注的環(huán)保稅正式開征，目的是通過稅收倒逼高污染、高能耗企業(yè)轉(zhuǎn)型升級，進(jìn)而推動(dòng)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)調(diào)整和發(fā)展方式轉(zhuǎn)變。這意味著國家將用統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，通過法規(guī)促進(jìn)落后產(chǎn)能的淘汰。
進(jìn)入新年后，銅價(jià)也在上漲，今天銅價(jià)報(bào)價(jià)為54770元/噸。前陣子市場傳出江西銅業(yè)省內(nèi)精煉業(yè)務(wù)將全面停產(chǎn)至少一周，以及2018年江浙地區(qū)第一批限制類固廢進(jìn)口審批量超預(yù)期急劇減少，助推銅價(jià)上漲。專業(yè)人士預(yù)測，銅價(jià)上漲格局保持不變，短期可能仍有反復(fù)。
圖片來源：銅價(jià)行情
我國覆銅板產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入上升周期
中國覆銅板產(chǎn)量已經(jīng)占到全球70%，下游PCB 產(chǎn)值全球占比也近50%，上下游產(chǎn)生國產(chǎn)化協(xié)同效應(yīng)。隨著電子化進(jìn)程越來越深入、覆蓋面越來越廣，以及電子產(chǎn)品性能、技術(shù)要求不斷更新升級，覆銅板行業(yè)向上增長空間較大。
PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域占比
從目前情況看，覆銅板漲價(jià)態(tài)勢將持續(xù)。隨著5G時(shí)代逐漸來臨，消費(fèi)電子面臨新一輪發(fā)展，將引爆更大的覆銅板需求。太平洋證券表示，在汽車行業(yè)電動(dòng)化、智能化浪潮推動(dòng)下，全球PCB產(chǎn)業(yè)鏈將享受比肩智能手機(jī)市場的增量紅利。此外，全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心迎來集中建設(shè)期，進(jìn)一步拉動(dòng)了覆銅板的下游需求。
中期來看，覆銅板行業(yè)的景氣行情至少維持到今年一季度。
長期看，社會(huì)電子化進(jìn)程越來越深入，覆蓋面越來越廣，電子產(chǎn)品性能、技術(shù)要求不斷更新升級，都將帶給覆銅板行業(yè)廣闊的發(fā)展前景。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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