HDI將成臺商PCB廠在全球舞臺決戰(zhàn)主戰(zhàn)場
2014第2季之後的全球PCB產(chǎn)業(yè)復(fù)甦態(tài)勢確立,而在全球PCB產(chǎn)值居龍頭地位的臺商PCB廠也明顯受惠;但今年以來PC產(chǎn)銷售求疲弱、雲(yún)端及伺服器用高層板一下匿蹤,但在全球3C電子產(chǎn)品設(shè)計趨勢及PCB產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)向亞洲地區(qū)集中的走勢下,具有高度資金、技術(shù)門檻的高階HDI板將成臺商PCB在全球市場決戰(zhàn)的主戰(zhàn)場。
目前臺商PCB廠主要生產(chǎn)HDI廠商包括欣興(3037-TW)、華通(2313-TW)及燿華(2367-TW)、健鼎科技(3044-TW)等,則有積極擴張其HDI產(chǎn)能以應(yīng)市場需求的動作,而欣興電子、華通及健鼎科技等在第3季營收創(chuàng)新高的表現(xiàn),其中華通在10月營收並突破50億元達50.2億元創(chuàng)新高,2015年並將挑戰(zhàn)450億元。
華通客戶除美商蘋果公司之外,也已打入小米等中國品牌供應(yīng)鍵,同時,華通針對中高階HDI板需求增加,2014年的資本支出大幅提升到25億元以上,隨產(chǎn)能增加下,營運規(guī)模再放大,推升業(yè)績成長;而華通2015年則依照市場需求,擴充產(chǎn)能往高階HDI移動,預(yù)估全年資本支出超過40億元。
華通目前在臺灣的桃園、廣東的惠州及重慶的涪陵都設(shè)立有HDI生產(chǎn)線,而在今年的擴充重點,華通也在市場對於中高階HDI需求將明顯攀升的預(yù)估之下,對於廣東惠州廠將大力投資由現(xiàn)有的一般HDI板提升到進一步生產(chǎn)Anylayer HDI的製程。
而就近期的華通營運來看,美商蘋果iPhone 6S新產(chǎn)品系列推出被視為蘋果公司營運劃時代產(chǎn)品,蘋果供應(yīng)鏈的PCB及軟板雙雄的華通及臺郡科技(6269-TW)10月營收再創(chuàng)新高,也印證在高階細線路板的需求熱度。
HDI製程產(chǎn)能居臺商PCB廠之冠的欣興電子也迎合市場的趨勢已大幅投資100億元以上在擴充HDI高階製程產(chǎn)能,其已公布的2015年第3季營收獲利也有明顯的成長;欣興電子2014年第3季也在市場大量需求浮現(xiàn)之下,2014年第3季獲利大幅向上。
欣興電子2015年第3季合併營收為173.95億元,較第2季的162.43億元成長7.09%,欣興電子在2015年第3季HDI板出貨較上季略增4%,IC載板季增16%,PCB季增1%,軟板季增6%,2015年第4季在手機需求持續(xù)暢旺,HDI出貨較上季可再成長推升其產(chǎn)能率到90-95%,傳統(tǒng)PCB產(chǎn)能利用率將由上季的85%降至80%,IC載板產(chǎn)能利用率預(yù)估將低於70%.
由欣興電子揭露的2015年第3季財報內(nèi)容,營收173.95億元,營業(yè)毛利率9.9%,稅前盈餘2.3億元,稅後盈餘1.58億元,單季每股稅後盈餘為0.1元;欣興電子2015年1-3季財報內(nèi)容,營收470.62億元,營業(yè)毛利率7.9%,稅前虧損8.682.3億元,稅後虧損.14億元,每股稅後虧損為0.1元。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
-
-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-
-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
共-條評論【我要評論】