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深聯(lián)電路板

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電路板廠:全球電子產(chǎn)品將持續(xù)高成長(zhǎng)動(dòng)能

文章來(lái)源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:2773發(fā)布日期:2021-06-10 09:29【

  面對(duì)下世代通訊、高速運(yùn)算及AI等終端需求暢旺,電子產(chǎn)品演進(jìn)將如何引領(lǐng)半導(dǎo)體高階技術(shù)走向,又將如何牽動(dòng)全球供需。

  2022 年開(kāi)始,折疊智慧手機(jī)將成為市場(chǎng)主流,而三星在此領(lǐng)域有先行者優(yōu)勢(shì),未來(lái)幾年,折疊手機(jī)將是三星智慧機(jī)業(yè)務(wù)的重要營(yíng)收來(lái)源。至于車用電子方面,未來(lái)五年里也將呈現(xiàn)成長(zhǎng)趨勢(shì),今天深聯(lián)電路板廠的汽車用電子電路板也呈現(xiàn)上升的趨勢(shì),因各種電子產(chǎn)品不斷創(chuàng)新發(fā)展,將引領(lǐng)居家生活更加便利。

  2021年03月SEMI北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)32.7億美元YoY達(dá)47.9%,顯示、晶圓擴(kuò)產(chǎn)需求強(qiáng)勁,帶動(dòng)設(shè)備出貨成長(zhǎng)。據(jù)電路板廠了解,2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)4,404 億美元,年成長(zhǎng)6.8%。預(yù)估2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)4,883 億美元,持續(xù)高度年成長(zhǎng)10.9%。據(jù)Gartner預(yù)測(cè)全球電子產(chǎn)品需求將持續(xù)維持到2022年;預(yù)測(cè)2022年年成長(zhǎng)仍將持續(xù)維持高成長(zhǎng)動(dòng)能,達(dá)10.4%;全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)6,020億美元。

  在這樣的大環(huán)境下,2021年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值各季預(yù)測(cè)持續(xù)季度正成長(zhǎng)模式。

有分析師預(yù)測(cè)到:

1、2021年,臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)實(shí)現(xiàn)高階技術(shù)量產(chǎn),以及承接國(guó)際涌入的訂單,臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)滿載;

2、預(yù)估臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2021年將正成長(zhǎng)18.1%,總產(chǎn)值成長(zhǎng)至新臺(tái)幣3.8兆元,

3、預(yù)測(cè)2030年展望臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將可成長(zhǎng)至新臺(tái)幣5兆元新高峰。

  因2021年晶圓代工產(chǎn)能吃緊,據(jù)電路板廠了解,投入韌性生產(chǎn),加速紓解市場(chǎng)急單需求。其次,晶圓代工業(yè)與客戶/協(xié)力廠商緊密共同協(xié)作,加速實(shí)現(xiàn)新制程與新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成功。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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