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深聯(lián)電路板

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軟硬結(jié)合板之5G的應(yīng)用場景可以在哪一些領(lǐng)域

文章來源：電子發(fā)燒友作者：梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣：3950發(fā)布日期：2019-10-26 10:46【大 中 小】

  現(xiàn)在5G很熱，比100℃的開水都熱，喝的話肯定是燙嘴的。PCB小編了解到，從移動(dòng)通信發(fā)展過程來看，1G是以模擬技術(shù)為基礎(chǔ)的蜂窩無線電話系統(tǒng)，2G以數(shù)字語音傳輸技術(shù)為核心，3G網(wǎng)速顯著提升，使智能手機(jī)得到普及，4G時(shí)代流量資費(fèi)大幅下降，視頻成為風(fēng)口。“因此，5G只是移動(dòng)通信發(fā)展的一個(gè)階段，帶寬速率快、低時(shí)延、廣連接的特征要充分應(yīng)用，但是我們要冷靜和務(wù)實(shí)地看待5G的應(yīng)用推廣。”

5G????o???¨??o??ˉ??ˉ??￥??¨??a????o?é￠????

  現(xiàn)在建5G基站并不是要替代4G的業(yè)務(wù)，我國進(jìn)入4G的時(shí)間不是很長，當(dāng)前4G的業(yè)務(wù)并沒有充分地利用發(fā)揮好，現(xiàn)在的問題不是簡單區(qū)分4G和5G，更重要的是把移動(dòng)通信和互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)系起來。而互聯(lián)網(wǎng)的最大問題是主根服務(wù)器在美國，附屬的輔根服務(wù)器有12個(gè)，其中9個(gè)在美國，其余三個(gè)分別在日本、瑞典和英國，美國能清楚地掌握互聯(lián)網(wǎng)上的一舉一動(dòng)。

  目前4G具有消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)的特征，能夠在線學(xué)習(xí)、醫(yī)療、購物、娛樂、管理等。我認(rèn)為4G在消費(fèi)領(lǐng)域還沒有到消亡的階段，還有很多業(yè)務(wù)可以完善和開發(fā)。根據(jù)5G的特征，主要的應(yīng)用場景應(yīng)該是在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的范疇之內(nèi)。當(dāng)今物與物連接的量是1000億個(gè)到2000億個(gè)，和全世界74億人口相比，是一個(gè)非常大的藍(lán)海。

  對于數(shù)字經(jīng)濟(jì)和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，軟硬結(jié)合板小編認(rèn)為，數(shù)字經(jīng)濟(jì)用信息技術(shù)、信息元素作為經(jīng)濟(jì)的要素，以智能網(wǎng)絡(luò)作為載體，運(yùn)用各種平臺(tái)服務(wù)的方式來提供服務(wù)。它不僅僅在消費(fèi)領(lǐng)域，更要進(jìn)入生產(chǎn)領(lǐng)域，一個(gè)經(jīng)濟(jì)系統(tǒng)有消費(fèi)、有生產(chǎn)、有管理，才能構(gòu)成數(shù)字經(jīng)濟(jì)。

  5G的應(yīng)用場景在哪里？就是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。HDI廠覺得，工業(yè)社會(huì)的業(yè)態(tài)是以大工廠、流水線的形式體現(xiàn)的，將來的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)生產(chǎn)對于傳統(tǒng)的生產(chǎn)模式則是顛覆性的，它是根據(jù)個(gè)性化、數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化來組建生產(chǎn)方式。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)要解決四個(gè)層次的問題：第一，要解決目前工具平臺(tái)上的標(biāo)識(shí)問題，部分企業(yè)僅有一點(diǎn)傳感是不夠的。第二，提高芯片和計(jì)算機(jī)的研發(fā)能力，每一個(gè)垂直行業(yè)的操控系統(tǒng)要由自己掌握。第三，加大人才培養(yǎng)和軟件的開發(fā)應(yīng)用，提升管理的智能水平。最后，生產(chǎn)力和生產(chǎn)關(guān)系變了，上層建筑必須相應(yīng)改變，國家的法律法規(guī)需要盡快跟進(jìn)和完善。

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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
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板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
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最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

5G模塊PCB
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板材：生益 S1000-2
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P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
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最小盲孔：0.1mm
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最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
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間距：P1.5

P2.571顯示屏HDI
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階層：4層一階
板材：EM825 
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍

間距：P2.571

P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
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板材：EM825
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尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆

間距：P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825 
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆

間距：P1.923

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