看4G與5G基站電路板需求對比
截至4月11號，上海證券交易所共受理65起科創(chuàng)板企業(yè)申報，新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)作為科創(chuàng)板重點支持的產(chǎn)業(yè)，共有32家。其中，集成電路、人工智能、大數(shù)據(jù)的申報標的較多，而新一代移動通信企業(yè)較少。
雖然通信設(shè)備商呈現(xiàn)巨頭壟斷的局面，但是其產(chǎn)業(yè)鏈上下游細分賽道中仍然有很多非上市的優(yōu)質(zhì)企業(yè)，契合科創(chuàng)板“硬科技”主題，在未來可能登陸科創(chuàng)板。
華夏幸福產(chǎn)業(yè)研究院從企業(yè)經(jīng)營指數(shù)和科技指數(shù)兩個維度深度剖析通信行業(yè)潛在標的37家，并給出科創(chuàng)板登陸指數(shù)。
表1 37家通信設(shè)備企業(yè)科創(chuàng)板登陸指數(shù)
4G時代，基站僅RRU+BBU有PCB需求，5G基站新架構(gòu)及新技術(shù)提升PCB需求量，市場規(guī)模280億元。根據(jù)5G AAU設(shè)備的設(shè)計，每個AAU將包含3塊電路板：1個功分板，1個TRX板。高頻及高速要求線路板層數(shù)增加，尺寸增大，材料要求提升，推升單板價格，5G印刷電路板價值上升。
表2 4G和5G基站PCB需求對比
數(shù)據(jù)來源：企業(yè)調(diào)研，華夏幸福產(chǎn)業(yè)研究院
中國PCB廠家全球前100名占據(jù)25席，其中有4家未上市企業(yè)，具備制造5G基站高頻PCB的能力，對其經(jīng)營和科技指數(shù)的評分結(jié)果如下表12所示。
表3 基站PCB科創(chuàng)潛在企業(yè)經(jīng)營指數(shù)與科技指數(shù)
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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