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深聯(lián)電路板

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現(xiàn)代汽車(chē)?yán)走_(dá)印制線路板

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人氣:3632發(fā)布日期:2021-01-29 09:16【

  現(xiàn)代汽車(chē)?yán)走_(dá)印制電路板(HDI)采用了高新電子技術(shù)設(shè)計(jì),雖然提高了系統(tǒng)的總體性能,但是增加了系統(tǒng)的復(fù)雜性,對(duì)系統(tǒng)的維修保障提出了更新、更高、更嚴(yán)的要求。

  應(yīng)用于現(xiàn)代的汽車(chē)?yán)走_(dá)(如多功能相控陣制導(dǎo)雷達(dá)、多功能相控陣測(cè)量雷達(dá)、脈沖制導(dǎo)雷達(dá)等)使用期較長(zhǎng),而現(xiàn)代電子產(chǎn)品的生命期相當(dāng)短,電路板廠設(shè)計(jì)時(shí)采用最先進(jìn)的電子技術(shù)產(chǎn)品,用不了幾年這些產(chǎn)品可能就被淘汰,支持維修雷達(dá)系統(tǒng)的某些HDI也可能被淘汰,系統(tǒng)僅僅備用一定數(shù)量的HDI備件是不夠的,某些HDI會(huì)在系統(tǒng)使用中出現(xiàn)故障需要更換和修復(fù),修復(fù)HDI需要備用的電子元、器件,還需要先進(jìn)的配套的HDI故障檢測(cè)設(shè)備和修理設(shè)備,使汽車(chē)?yán)走_(dá)維修保障系統(tǒng)變得更復(fù)雜。

  汽車(chē)?yán)走_(dá)HDI的維修系統(tǒng)是雷達(dá)維修保障工程的主要任務(wù)之一,汽車(chē)?yán)走_(dá)維修保障工程是一項(xiàng)滿足該系統(tǒng)維修保障要求的系統(tǒng)工程,它的主要目的是:汽車(chē)?yán)走_(dá)在投入使用階段中,以當(dāng)時(shí)可行的方式加以應(yīng)用與繼續(xù)發(fā)展,保證汽車(chē)?yán)走_(dá)設(shè)備得到及時(shí)、恰當(dāng)而經(jīng)濟(jì)的維修保障。汽車(chē)?yán)走_(dá)HDI維修系統(tǒng)的主要維修任務(wù)是:修復(fù)汽車(chē)?yán)走_(dá)系統(tǒng)在使用中出現(xiàn)故障的HDI,使其修復(fù)到原來(lái)規(guī)定的技術(shù)狀態(tài),繼續(xù)投入使用,修復(fù)HDI的基本內(nèi)容包括故障檢測(cè)、故障隔離、電子元器件的拆卸和重新安裝,排除故障測(cè)試,檢驗(yàn)合格測(cè)試,恢復(fù)原貌等工作

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通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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