PCB廠家新資訊：諾基亞要強(qiáng)勢(shì)回歸了
聽說2016年諾基亞要重返市場(chǎng)了？？？作為一個(gè)諾基亞耐摔王的老忠粉，PCB廠小編那種懷舊的情懷要開始滿血復(fù)活了。喏~渲染圖長這樣：
顏色還挺靚麗的說，還同時(shí)配備了Android 和 Windows Phone系統(tǒng).。當(dāng)初任性揚(yáng)言說自己不跟隨，讓諾基亞錯(cuò)失了安卓發(fā)展的大潮，而今重出江湖，讓小伙伴們都很期待！
那些年我們用過的諾基亞，不怕摔、不貼膜，用個(gè)三五天不用充電。記憶中，諾基亞的開機(jī)畫面很浪漫、很柔情。
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腦海中，還很清晰地記得那清脆的鈴聲，經(jīng)典而又懷舊。
過來攢來的壓歲錢，最后激動(dòng)的跑去買了諾基亞，回來比中了彩票還開心。呵呵噠，那些年的諾基亞不需要用腎換。
經(jīng)典機(jī)型準(zhǔn)備回歸，PCB廠小編代表85-95的老忠粉，給諾基亞點(diǎn)個(gè)贊！不得不說，手機(jī)市場(chǎng)依然火爆，深聯(lián)電路作為線路板廠技術(shù)創(chuàng)新的代表，也在不斷提升工藝能力、自動(dòng)化設(shè)備、品質(zhì)管控以迎合市場(chǎng)的發(fā)展需求！
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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