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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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蘋果Mini LED新筆電帶旺PCB廠!你想要知道的都在這里

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:2651發(fā)布日期:2021-10-27 09:29【

  近期,電子產(chǎn)品行業(yè)最熱門之一非蘋果莫屬了,iPhone13和iPhone13 Pro上市,引起了市場的哄搶,導(dǎo)致大量訂單積壓,交付也出現(xiàn)了延遲,即便如此,銷量還是蹭蹭的往上飆,網(wǎng)友表示:13系列的手機(jī)實(shí)在“太香了”,被稱為“十三香”。據(jù)分析師預(yù)計,蘋果今年最后三個月的營收將接近1200億美元,較上年同期增長7%。
  除了13系列的上市,蘋果也推出搭載新芯片、Mini LED、兩款尺吋的筆電,以及第三代TWS無線耳機(jī),產(chǎn)品的上市,讓市場看到了機(jī)會,有望帶動換機(jī)的需求。業(yè)內(nèi)人士表示,將帶旺一大波PCB廠商,訂單或?qū)⒂瓉肀l(fā)式增長。

  雖然市場對蘋果芯片、Mini LED產(chǎn)品目前多半是處于觀望狀態(tài),想看看后續(xù)銷售狀況如何,但不少企業(yè)表示,看好未來市場需求的發(fā)展,有可能針對芯片、Mini LED進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充。還有推出第三代的TWS無線耳機(jī),有望帶動用戶換新的需求,預(yù)期大部分供應(yīng)商將因此受惠,增加訂單生產(chǎn)量。


  隨著我國不斷增長的制造和技術(shù)能力,以及具有競爭力的價格,越來越多的內(nèi)地企業(yè)加入蘋果公司供應(yīng)鏈。供應(yīng)鏈多元化,一直是蘋果追求的目標(biāo),因?yàn)檫@樣做既可以降低單一供應(yīng)鏈的風(fēng)險,同時還能更好地控制成本價格。中國內(nèi)地廠商的重要性愈來愈高,凸顯了中國在全球高科技供應(yīng)鏈中的重要性。同時,也證明了我國強(qiáng)大的制造力和創(chuàng)新技術(shù)不斷滿足市場需求。
  蘋果公司除了給中國印制電路板PCB廠商帶來一定的市場空間之外,我國下游應(yīng)用領(lǐng)域中,印制電路板被廣泛用于通信、光電、消費(fèi)電子、汽車、智能家電等眾多領(lǐng)域,PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度上反映了一個國家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn),深聯(lián)電路PCB廠19年專注于PCB,F(xiàn)PC,F(xiàn)PCA,軟硬結(jié)合板,HDI板一站式服務(wù)。


  近年來,隨著我國互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,網(wǎng)絡(luò)購物、線上線下融合、多元聚合平臺等新業(yè)態(tài)更新迭代,消費(fèi)市場已呈出個性化、多元化的模式,在滿足客戶各類需求的同時,給市場注入了新活力。尤其,對于印制電路板(PCB)行業(yè)來說,大部分企業(yè)已經(jīng)從傳統(tǒng)單一的銷售模式,轉(zhuǎn)換成以線上為主要渠道的新消費(fèi)模式,得到了充分的發(fā)展空間。造物工場作為專業(yè)的PCB制造商,基于互聯(lián)網(wǎng)+數(shù)字化轉(zhuǎn)型,為客戶提供一站式硬件產(chǎn)品研發(fā)服務(wù)平臺,提供高可靠性產(chǎn)品及個性化、多樣化的解決方案。在激烈的市場競爭中,希望印制電路板(PCB)行業(yè)市場呈現(xiàn)百花齊放的景象,正確的價值觀和正面去對待與客戶之間的關(guān)系,助推中國PCB行業(yè)騰飛發(fā)展。

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通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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