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深聯(lián)電路板

19年專(zhuān)注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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中國(guó)電路板廠的迭代升級(jí)之路

文章來(lái)源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:2679發(fā)布日期:2021-10-28 09:11【

  2020年新冠肺炎疫情發(fā)生,疊加中美貿(mào)易摩擦,中國(guó)線路板市場(chǎng)受到較大沖擊。但線上應(yīng)用爆發(fā)助力實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng),其韌性也體現(xiàn)了中國(guó)印制電路板PCB產(chǎn)業(yè)正在迭代升級(jí),附加值高、應(yīng)用領(lǐng)域廣的產(chǎn)品漸漸成為主流。
  2020年以來(lái),新冠肺炎疫情疊加中美貿(mào)易摩擦壓力升級(jí),對(duì)世界經(jīng)濟(jì)造成持續(xù)影響,既往的全球制造業(yè)分工格局發(fā)生深刻改變。
  PCB屬于電子信息基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),受宏觀經(jīng)濟(jì)周期性波動(dòng)影響較大。目前全球電路板廠主要分布在中國(guó)、日本、韓國(guó)等地。PCB行業(yè)的下游應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,受單一行業(yè)影響較小,故較為分散,廠商眾多,市場(chǎng)集中度不高,市場(chǎng)充分競(jìng)爭(zhēng)。近年來(lái),我國(guó)已成為全球最大的PCB生產(chǎn)地區(qū),并且由中低端向高端方向迭代升級(jí)態(tài)勢(shì)顯著。
  5G商用網(wǎng)絡(luò)建設(shè)持續(xù)穩(wěn)健。電路板廠從中長(zhǎng)期來(lái)看,5G通信建設(shè)的總趨勢(shì)不會(huì)改變,我國(guó)政府在部署2021年重點(diǎn)工作時(shí)也提出“加大5G網(wǎng)絡(luò)和千兆光網(wǎng)建設(shè)力度,豐富應(yīng)用場(chǎng)景”。


  汽車(chē)電子觸底反彈。受疫情影響,整車(chē)制造廠因?yàn)楣?yīng)鏈不穩(wěn)定和市場(chǎng)需求低迷而停廠停線,汽車(chē)板市場(chǎng)需求同比大幅下滑。但隨著車(chē)企生產(chǎn)恢復(fù),汽車(chē)銷(xiāo)售也由谷底回升,加之汽車(chē)電氣化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的大趨勢(shì)顯著,汽車(chē)電子對(duì)于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、新能源車(chē)等領(lǐng)域高端PCB的需求旺盛,汽車(chē)板市場(chǎng)呈現(xiàn)出V型反轉(zhuǎn)的走勢(shì),迅速?gòu)?fù)蘇。
  為積極響應(yīng)市場(chǎng)需求,中國(guó)電路板廠的產(chǎn)品的性能、技術(shù)工藝、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)均有大幅優(yōu)化。從產(chǎn)品性能上看,中國(guó)PCB向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,性能不斷提高,專(zhuān)業(yè)化、規(guī)?;途G色化生產(chǎn)方式逐步普及,東山精密、深南電路等中國(guó)PCB巨頭持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以適應(yīng)通信、服務(wù)器、存儲(chǔ)、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求。從技術(shù)工藝上看,中國(guó)PCB企業(yè)在技術(shù)研發(fā)上的投入進(jìn)一步增加,聚焦高密度互連板(HDI)以及高速高頻多層板的技術(shù)攻關(guān)。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看,中國(guó)PCB市場(chǎng)上8-16層多層板、18層以上超高層板逐漸代替低階產(chǎn)品,成為市場(chǎng)主流。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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