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深聯(lián)電路板

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當(dāng)前位置:首頁(yè)? 行業(yè)資訊 ? 人工智能來(lái)勢(shì)洶洶,汽車線路板廠的你,未來(lái)10年將靠什么賺錢?

人工智能來(lái)勢(shì)洶洶,汽車線路板廠的你,未來(lái)10年將靠什么賺錢?

文章來(lái)源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:5528發(fā)布日期:2018-07-06 12:16【

近期,全球咨詢公司巨頭麥肯錫緊急宣布:到2030年,全球?qū)⒂卸噙_(dá)8億人的工作崗位可能被自動(dòng)化的機(jī)器人取代,相當(dāng)于當(dāng)今全球勞動(dòng)力的1/5。

是的,你沒(méi)看錯(cuò),8億人!人工智能將殺入世界每個(gè)角落。

在自動(dòng)化發(fā)展迅速的情況下,3.75億人口需要轉(zhuǎn)換職業(yè)并學(xué)習(xí)新的技能;而在自動(dòng)化發(fā)展相對(duì)緩和的情景下,約7500萬(wàn)人口需要改變職業(yè)。

其中,最容易受到影響的,是那些涉及在可預(yù)測(cè)環(huán)境中進(jìn)行物理活動(dòng)的工作類型,比如機(jī)械操作,快餐準(zhǔn)備,抵押貸款發(fā)放,律師助理事務(wù),會(huì)計(jì)和后臺(tái)事務(wù)處理等崗位。

中國(guó)將面臨最大規(guī)模的就業(yè)變遷。在自動(dòng)化發(fā)展迅速的情境下,到2030年中國(guó)約有1億的人口面臨職業(yè)轉(zhuǎn)換,約占到時(shí)就業(yè)人口的13%。

5到10年,人工智能將全面超越人類!

且不說(shuō)騰訊、阿里系的無(wú)人化發(fā)展,已達(dá)到令人瞠目結(jié)舌的地步。 

谷歌旗下第三代人形機(jī)器人來(lái)了。它已經(jīng)進(jìn)化到100%像人類動(dòng)作,跳躍、旋轉(zhuǎn)、后空翻,樣樣都會(huì),而且動(dòng)作的連貫性、協(xié)調(diào)性、平衡性,已經(jīng)達(dá)到了人類運(yùn)動(dòng)員的水平了。

失誤的時(shí)候,他也能自己爬起來(lái):

IBM制造的機(jī)器人沃森,早已通過(guò)了美國(guó)執(zhí)業(yè)醫(yī)師資格評(píng)定考試。這家伙能用十幾分鐘閱讀完兩千萬(wàn)頁(yè)的醫(yī)療文獻(xiàn),在診療時(shí),1分鐘內(nèi)就能給出合理的治療方案。面對(duì)癌癥病人,沃森也能在幾分鐘內(nèi)進(jìn)行病情分析,給出診療方案,其癌癥診斷率超過(guò)90%。現(xiàn)在,沃森成為享譽(yù)世界的名醫(yī)了!

正如麥肯錫預(yù)言的那樣,人工智能到來(lái),不僅代表著產(chǎn)業(yè)的重大變革,同時(shí)也預(yù)示著我們更多的人未來(lái)或?qū)o(wú)工可打。

那未來(lái)十年將怎么做才能賺錢呢?汽車線路板小編告訴你!

一:整;資源整合!

你能整合多少資源,多少渠道,你將來(lái)就會(huì)得到多少財(cái)富!

二:借;造船過(guò)河不如借船過(guò)河。

趨勢(shì),無(wú)法阻擋;

抉擇,要有智慧!

三:學(xué);今天的企業(yè)家,贏在學(xué)習(xí),勝在改變!

柯達(dá)、諾基亞、李寧、索尼都輸在了不學(xué)習(xí)、不改變。

古人云:富不學(xué)富不長(zhǎng),窮不學(xué)窮不盡!

四:變;要想改變口袋,先要改變腦袋!

這個(gè)社會(huì)一直在淘汰有學(xué)歷的人,但是不會(huì)淘汰有學(xué)習(xí)力愿意改變的人!

讀萬(wàn)卷書(shū)不如行萬(wàn)里路,

行萬(wàn)里路不如閱人無(wú)數(shù),

不斷創(chuàng)新改變,才會(huì)有出路!

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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
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板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
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P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

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P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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