影響PCB廠報(bào)價(jià)的因素之板材問(wèn)題
就PCB板材而言:影響價(jià)格主要有以以下幾點(diǎn):
1、板材材質(zhì):FR-4,我們常見(jiàn)的雙面與多層的板材,他的價(jià)格也與線路板厚和板中間銅鉑厚度有關(guān),而FR-I,CEM-1這些就是我們常見(jiàn)單而板的材質(zhì)了,而這材質(zhì)的價(jià)格也比上面雙面、多層板的相差很大。
2、是板材厚度,它的厚度我們常見(jiàn)的也就是:0.4,0.6,0.8,1.0,1.2,1.5,1.6,2.0,而我們常規(guī)板的厚度價(jià)格相差也不是很大。
3、是銅鉑厚度會(huì)影響價(jià)格,銅鉑厚度一般分為:18um(2/1oz),35um(1oz),55um(1.5oz),70um(2oz)等.
4、原材料的供應(yīng)商,大家常見(jiàn)與常用到的就有:生益/建濤/國(guó)際等等。
制程費(fèi)用:
1、要看PCB板上面的線路,如線密線細(xì)(在4/4mm)以下的話,價(jià)格會(huì)另算。
2、還有就是板面有BGA,那樣費(fèi)用也會(huì)相對(duì)上升,有的地方是BGA另算多少錢(qián)一個(gè)。
3、要看是什么表面處理工藝,我們常見(jiàn)的有:噴鉛錫(熱風(fēng)整平)、OSP(環(huán)保板)、噴純錫、化錫、化銀、化金等等,當(dāng)然表面工藝不同,價(jià)格也會(huì)不同。
4、還要看工藝標(biāo)準(zhǔn);我們常用的是:IPC2級(jí),但有客戶要求會(huì)更高,(比如日資)我們常見(jiàn)的有:IPC2、IPC3、企標(biāo)、軍標(biāo)等等,當(dāng)然標(biāo)準(zhǔn)越高,價(jià)格也會(huì)越高。
PCB業(yè)內(nèi)賣(mài)出的每一塊PCB都是客戶定制的,因此,PCB板的報(bào)價(jià)需要先進(jìn)行成本核算,同時(shí)還需要參考PCB計(jì)算機(jī)自動(dòng)拼版計(jì)算,在標(biāo)準(zhǔn)尺寸的覆銅板上排版的材料利用率做出綜合報(bào)價(jià)。
PCB業(yè)的成本計(jì)算是所有產(chǎn)業(yè)中最為特別、最為復(fù)雜的,從開(kāi)料、壓板、成形,一直到FQC、包裝、完工入庫(kù),需要依據(jù)每一個(gè)工序投入的材料費(fèi)用、人工費(fèi)用、制造費(fèi)用等進(jìn)行分步核算,再依據(jù)訂單產(chǎn)品編號(hào)分批累計(jì)成本。并且不同類型的產(chǎn)品,其工序的標(biāo)準(zhǔn)費(fèi)率都會(huì)有所區(qū)別。對(duì)于一些產(chǎn)品如盲埋孔板、沉金板、壓銅座板,因其工藝或所有材料的特殊性,要求必須對(duì)此采用一些特殊的計(jì)算方法。同理,鉆孔工序所用鉆嘴大小也會(huì)影響到產(chǎn)品的成本,這些都直接影響到WIP成本、報(bào)廢成本的計(jì)算與評(píng)估。
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通訊手機(jī)HDI
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通訊手機(jī)HDI
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最小線寬:0.102mm
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最小埋孔:0.2mm
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型號(hào):GHS04C03429A0
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板材:EM825
板厚:1.6mm
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
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型號(hào):GHM08C03113A0
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板材:EM825
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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