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深圳電路板廠電路板制作過程

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人氣：2741發(fā)布日期：2021-04-21 05:36【大 中 小】

深圳電路板廠電路板制作的過程和后期應(yīng)該注意的事項你了解嗎？那讓我們一起來學(xué)習(xí)一下其中一些做法和一些注意事項吧!

制作方法：

1.制作敷銅板 按照印版圖的尺寸裁切敷銅板，使其與實際電路圖的大小一致，并使敷銅板保持清潔。 2、將電路印在敷銅板上 將蠟紙平鋪在鋼板上，用筆將印版圖按照1：1的比例刻在蠟紙上，將蠟紙上的印版圖根據(jù)電路板尺寸剪裁，并將其平放在敷銅板上。用少量油漆與滑石粉調(diào)成稀稠合適的材料，用毛刷蘸取印調(diào)好的材料，均勻地涂蠟紙上，反復(fù)幾遍，即可將電路印在印制板上（敷銅板）。 注：可反復(fù)使用，適用于少量PCB板制作。 3、腐蝕敷銅板 將敷銅板放入三氧化鐵液體中腐蝕。 4、清洗印制板 將腐蝕好的印制板反復(fù)用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗幾次，使印制板清潔，不留腐蝕液。抹上一層松香溶液待干后鉆孔。

深圳電路板廠不僅告訴你電路板其中之一的制作流程，同時也要告訴你電路板需要注意的一些事項。一起來看看吧!

注意事項：

設(shè)置電路板外形得是用keep-out layer層畫線（若是不裁板的話直接發(fā)去制版）；線與線的間距，線與過孔的間距，覆銅間距，得達到制版廠的要求，一般10mil即可（制版廠設(shè)備技術(shù)）；投板之前進行規(guī)則檢查，關(guān)鍵查漏短路和開路這兩項；元器件布局時距離板邊至少2mm的距離。

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通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩

間距：P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825 
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍

間距：P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆

間距：P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825 
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆

間距：P1.923

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