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軟硬結(jié)合板是怎樣定義的

文章來(lái)源：作者：張勝查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：1572發(fā)布日期：2023-03-17 10:03【大中小】

用一點(diǎn)時(shí)刻進(jìn)行軟硬結(jié)合板新詞語(yǔ)與觀念的介紹，會(huì)有助于理清雜亂的制造程序。一片典型軟硬結(jié)合板是具有兩組硬質(zhì)蓋板制造在電路板的上下表面，其間有一或多層FPC被夾心制造在中間，一般而言軟硬結(jié)合板的蓋板區(qū)都堅(jiān)持為無(wú)線路。蓋板與FPC會(huì)被穩(wěn)固貼附在一起并延伸到硬質(zhì)區(qū)，也便是含有PTH的部分。軟板層在需求柔軟的區(qū)域，或許會(huì)相互貼附或許分隔，挑選的根據(jù)要看相對(duì)撓曲度需求或制造本錢而定。

蓋板大都不會(huì)事前做成多層結(jié)構(gòu)，而是制造成規(guī)范的單面線路雙銅面板，便是在多層壓合時(shí)以銅皮或蓋板壓合來(lái)建構(gòu)。銅皮壓合的方法，包含以一層膠片在上方調(diào)配一張銅皮來(lái)建構(gòu)軟硬結(jié)合板的外部表面。蓋板壓合類似于一般壓合制程，不過(guò)原來(lái)的銅層被單面全銅的電路板基材所替代，兩種制程都能夠被用在傳統(tǒng)雙銅面蓋板程序，來(lái)應(yīng)對(duì)奇數(shù)層或其他結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合板制程。

在FPC堆疊進(jìn)入壓合前，蓋板、軟板各部分、膠片或連接黏著劑等都會(huì)先進(jìn)行東西孔沖壓、開窗、開槽與部分成形來(lái)發(fā)生不貼附區(qū)或外型邊際，這些部分是終究軟硬板比較困難處理的部分。

開窗的部分是以刀模制造，它與黏著劑或膠片層是靠東西孔與插銷進(jìn)行對(duì)齊，并精準(zhǔn)切開出特定區(qū)域。同種制程也被用在發(fā)生填充材料上，它與黏著劑有同種厚度，材料如：鐵氟龍、Tedlar或TFE-玻璃布。不過(guò)目前業(yè)者大都運(yùn)用的制程，并不加入填充物以節(jié)約人力，但是在壓合中比較會(huì)面對(duì)斷差區(qū)斷裂、交界處厚度逐漸變薄傾斜、無(wú)法徹底操控膠片活動(dòng)的問(wèn)題。填充物是堆疊時(shí)伸入開窗的區(qū)域，其功能為：

1：回復(fù)堆疊的厚度以到達(dá)均勻壓合壓力

2：防止FPC層間結(jié)合

3：鎖住黏著劑（或膠片）活動(dòng)

4：堅(jiān)持最小的歪曲

蓋板會(huì)沿著FPC需求露出的區(qū)域邊際事前開槽，假如蓋板沒有在壓合前先開槽（或許在內(nèi)部制造刻痕以便斷開），在終究產(chǎn)品來(lái)切開這個(gè)邊際就需求適當(dāng)專用且精準(zhǔn)的Z-軸操控，以防止損害FPC。

FPC層邊際未必會(huì)在終究成品與其他部分貼附在一起，因此要進(jìn)行切行就適當(dāng)困難，這些部份大都都會(huì)以刀模事前進(jìn)行部分切開。壓合前不會(huì)清楚報(bào)廢品，也不會(huì)有東西被清楚掉。FPC層會(huì)以整片的方法進(jìn)入制程，邊際、邊料區(qū)的東西體系等，會(huì)用來(lái)輔佐對(duì)齊與厚度操控。

假如實(shí)際需求讓PTH區(qū)域發(fā)生多段結(jié)構(gòu)，就必須運(yùn)用序列式壓合制程。這個(gè)技能，那些比較薄區(qū)域的層次會(huì)先被完結(jié)并通過(guò)PTH處理，之后導(dǎo)入終究的軟硬結(jié)合板堆疊。此時(shí)已經(jīng)完結(jié)PTH的區(qū)域是以額定的軟板與蓋板層，密封在比較厚的軟硬板內(nèi)部，樹立出終究的厚度來(lái)進(jìn)行第2次的PTH制程。

在硬質(zhì)區(qū)未貼附的部分，假如太大或許會(huì)在電漿處理時(shí)脹大并引起層別離，這必須看全體的密封性與所含自由發(fā)揮物的量而定。當(dāng)FPC彎折區(qū)超過(guò)4～5平方英寸，脹大的力氣會(huì)在熱、真空的電漿制程中發(fā)生，這或許會(huì)擺開蓋板的邊際。面對(duì)這種情況，有時(shí)候能夠先制造排氣孔在這些區(qū)域開釋壓力，這或許會(huì)擺開蓋板的邊際。面對(duì)這種情況，有時(shí)候能夠先制造排氣孔在這些區(qū)域開釋壓力，不過(guò)必須在PTH制程前進(jìn)行密封處理。

軟硬結(jié)合板需求特別嚴(yán)厲的質(zhì)量操控，或許最具挑戰(zhàn)性的查驗(yàn)程序是熱應(yīng)力，或許需求進(jìn)行代表性的PTH試片切開目視與斷面剖析。試片需求在125℃下烘烤至少6小時(shí)之后冷卻、上助焊劑并進(jìn)行288℃漂錫10秒。之后查看表面的缺點(diǎn)如：織造纖維異常、纖維露出、刮傷、環(huán)狀別離、凹陷、壓痕，接著做切片來(lái)剖析電鍍?nèi)w情況應(yīng)及軟硬各個(gè)區(qū)域的廣泛特性。

一般的習(xí)慣是先查看臨近PTH孔的襯墊與線路區(qū)域，之后查看沿著線路向下一個(gè)PTH孔延伸的方位。一個(gè)比較普遍引起剔退的軟硬板質(zhì)量問(wèn)題是延伸區(qū)域的基材空泛，這些是在介電質(zhì)結(jié)構(gòu)中的空泛或氣泡，一般界說(shuō)只需基材空泛大于3mil或攪擾至導(dǎo)體間的空間就會(huì)被剔退。

某些應(yīng)用在軟板區(qū)需求十分嚴(yán)峻的彎折，漸層規(guī)劃會(huì)被用來(lái)降低組立狀態(tài)下的應(yīng)力（但是必須通過(guò)適當(dāng)雜亂的制程與高應(yīng)力焊接拼裝）。漸層（Progression）是一種用在FPC層的規(guī)劃技能，在彎折區(qū)的先后順序是由內(nèi)而外的彎折，此時(shí)會(huì)逐漸增長(zhǎng)來(lái)補(bǔ)償添加的通道長(zhǎng)度。

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