被取代的線路板 薄膜鍵盤的無沖之痛
在國產(chǎn)機(jī)械鍵盤興盛的今天,喜愛外設(shè)的小伙伴似乎都忘記了被取代的線路板薄膜鍵盤。這個在九十年代助力個人電腦走向大眾生活的功臣,最終還是輸在了手感和不支持“全鍵無沖”上。在我們對其命運唏噓的同時,不禁想要了解一下它不足的根源。
我們常見的薄膜鍵盤一般分為外殼、硅膠層、三層薄膜電路和一塊很小的帶有主控芯片的PCB板四個部分。有的薄膜鍵盤為了達(dá)到機(jī)械鍵盤的手感,會在三層薄膜電路下邊加一層金屬面板,這里就不多做介紹了。
三層薄膜電路
這四個部分中,核心是三層薄膜電路。其實說三層薄膜電路也不準(zhǔn)確,因為這三層薄膜中,只有上下兩層上有電路,中間是一層絕緣層,絕緣層在上下兩層電路的接觸點部位留有圓形孔洞。當(dāng)我們按壓鍵帽,硅膠層上的硅膠腕就會下壓,上下兩層薄膜電路上的觸點就會經(jīng)由絕緣層的孔洞發(fā)生接觸,從而發(fā)出信號。平時,中間的絕緣層起到的就是保持上下兩層電路斷開的作用。
薄膜鍵盤中的主控芯片(PCB板)
大家仔細(xì)看就會發(fā)現(xiàn),上下兩層薄膜電路上的有很多鍵都是共用一條導(dǎo)線的,而且上下兩層電路上的任何兩根導(dǎo)線,最多都只會在一個按鍵上重合。沒錯,薄膜鍵盤使用的是矩陣電路。比方說上層電路的1號導(dǎo)線,經(jīng)過1、2、3、4……等鍵,而下層電路的1號導(dǎo)線則同時經(jīng)過1、Q、A、Z……等鍵,這兩條導(dǎo)線只在1鍵上重合。當(dāng)1鍵被觸發(fā),上下兩個觸點就會被連通,信號反映到接口電路中,就會檢測到上層1號導(dǎo)線和下層1號導(dǎo)線連通了,然后通過接口輸出1鍵的ASCII碼。正是因為薄膜鍵盤是通過坐標(biāo)交叉來定位單鍵,所以它不可避免地會產(chǎn)生按鍵沖突。
機(jī)械鍵盤上的大塊PCB板
看到這里,大家可能會將“全鍵無沖”和導(dǎo)線的獨立性聯(lián)系到一起,其實并不是這樣。
機(jī)械鍵盤的每個單鍵都是由兩根導(dǎo)線與主控板相連,但依然有很多機(jī)械鍵盤無法滿足全鍵無沖。部分機(jī)械鍵盤之所以能實現(xiàn)全鍵無沖,是因為在軸體下面的PCB板上焊接了大量的防沖二極管;而薄膜鍵盤只有主控芯片是塊線路板,無法大量焊接防沖二極管,所以自然無法實現(xiàn)全鍵無沖了。當(dāng)然,目前也有一些薄膜鍵盤擁有16鍵無沖,甚至更多,基本上都靠改變薄膜電路中的走線來規(guī)避沖突的,本質(zhì)并沒有改變。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
共-條評論【我要評論】