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線(xiàn)路板廠(chǎng)之PCB電路板板材介紹

文章來(lái)源：PCB time作者：龔愛(ài)清查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：6273發(fā)布日期：2016-11-15 03:55【大中小】

線(xiàn)路板廠(chǎng)小編先將板材按檔次級(jí)別從低到高劃分如下：

　　94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
　　詳細(xì)介紹如下：
　　94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）
　　94V0：阻燃紙板（模沖孔）
　　22F：單面半玻纖板（一般可以模沖，要求高的話(huà)電腦鉆）
　　CEM-1：?jiǎn)蚊娌＠w板（一般可以模沖，要求高的話(huà)電腦鉆）
　　CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡(jiǎn)單的雙面板可以用這種料，比FR-4會(huì)便宜5~10元/平米）
　　FR-4: 雙面玻纖板
　　最佳答案
　　一.c阻燃特性的等級(jí)劃分可以分為94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四種
　　二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
　　三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復(fù)合基板
　　四.無(wú)鹵素指的是不含有鹵素（氟溴碘等元素）的基材，因?yàn)殇逶谌紵龝r(shí)會(huì)產(chǎn)生有毒的氣體，環(huán)保要求。
　　六.Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度，即熔點(diǎn)。
　　電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點(diǎn))，這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸安定性。
　　什么是高Tg PCB線(xiàn)路板及使用高Tg PCB的優(yōu)點(diǎn)
　　高Tg印制板當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí)，基板將由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;橡膠態(tài)”，此時(shí)的溫度稱(chēng)為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說(shuō)，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說(shuō)普通PCB基板材料在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降（我想大家不想看pcb板的分類(lèi)見(jiàn)自己的產(chǎn)品出現(xiàn)這種情況）。
　　一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度。
　　通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱(chēng)作高Tg印制板。
　　基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無(wú)鉛制程中，高Tg應(yīng)用比較多。
　　高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細(xì)線(xiàn)路化、薄型化方面，越來(lái)越離不開(kāi)基板高耐熱性的支持。
　　所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區(qū)別：是在熱態(tài)下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。
　　　　近年來(lái)，要求制作高Tg印制板的客戶(hù)逐年增多。
　
　　原PCB設(shè)計(jì)材料的供應(yīng)商，大家常見(jiàn)與常用到的就有：生益＼建濤＼?chē)?guó)際等等，而深聯(lián)線(xiàn)路板廠(chǎng)常用的材料有：臺(tái)耀、生益、臺(tái)光等。
　　● 接受文件： protel autocad powerpcb orcad gerber或?qū)嵃宄宓?br /> 　　● 板材種類(lèi) ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；
　　● 最大板面尺寸：
　　● 加工板厚度： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
　　● 最高加工層數(shù) ：
　　● 銅箔層厚度： 0.5-4.0(oz)
　　● 成品板厚公差： +/-0.1mm(4mil)
　　● 成型尺寸公差：電腦銑：0.15mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil)
　　● 最小線(xiàn)寬/間距： 0.1mm(4mil) 線(xiàn)寬控制能力：＜+-20％
　　● 成品最小鉆孔孔徑： 0.25mm(10mil)
　　成品最小沖孔孔徑： 0.9mm(35mil)
　　成品孔徑公差： PTH ：+-0.075mm(3mil)
　　NPTH：+-0.05mm(2mil)
　　● 成品孔壁銅厚： 18-25um（0.71-0.99mil）
　　● 最小SMT貼片間距： 0.15mm(6mil)
　　● 表面涂覆：化學(xué)沉金、噴錫、整板鍍鎳金（水/軟金）、絲印蘭膠等
　　● 板上阻焊膜厚度： 10-30μm(0.4-1.2mil)
　　● 抗剝強(qiáng)度： 1.5N/mm（59N/mil）
　　● 阻焊膜硬度：＞5H
　　● 阻焊塞孔能力： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
　　● 介質(zhì)常數(shù) ： ε= 2.1-10.0
　　● 絕緣電阻： 10KΩ-20MΩ
　　● 特性阻抗： 60 ohm±10％
　　● 熱沖擊： 288℃，10 sec
　　● 成品板翹曲度：〈 0.7％
　　● 產(chǎn)品應(yīng)用：通信器材、汽車(chē)電子、儀器儀表、全球定位系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)、MP4、電源、家電等