軟硬結(jié)合板的特性
軟硬結(jié)合板是一種兼具剛性PCB的耐久力和柔性PCB的適應(yīng)力的新型印刷電路板,在所有類型的PCB中,軟硬結(jié)合是對惡劣應(yīng)用環(huán)境的抵抗力最強的,因此受到工業(yè)控制、醫(yī)療、軍事設(shè)備生產(chǎn)商的青睞,內(nèi)地的企業(yè)也正在逐步提高軟硬結(jié)合板占總體產(chǎn)量的比例。
若是依制程分類,軟板與硬板接合的方式,可區(qū)分為軟硬復(fù)合板與軟硬結(jié)合板兩大類產(chǎn)品,差別在于軟硬復(fù)合板的技術(shù),可于制程中將軟板和硬板組合,其中,有共通的盲孔和埋孔設(shè)計,因此可以有更高密度的電路設(shè)計,而軟硬結(jié)合板的技術(shù),則是軟板和硬板分開制作后再行壓合成單片電路板,有訊號連接但無貫通孔的設(shè)計。但目前慣用”軟硬結(jié)合板”統(tǒng)稱全部的軟硬結(jié)合板產(chǎn)品,而不細分兩者。
軟硬結(jié)合板在材料、設(shè)備與制程上,與原先軟板、硬板各有差異。
在材料方面,硬板的材質(zhì)是PCB的FR4之類的材質(zhì),軟板的材質(zhì)是PI或是PET類的材質(zhì),兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的問題,對于產(chǎn)品的穩(wěn)定度而言是困難點,而且軟硬結(jié)合板因為立體空間配置的特性,除XY軸面方向應(yīng)力的考量,Z軸方向應(yīng)力承受也是重要的考量,目前有材料供貨商對PCB硬板或軟板廠商,提供軟硬結(jié)合板適用的改良型材料,如環(huán)氧樹脂(Epoxy)或是改良型樹脂(Resin)等材料,以符合PCB硬板或軟板間的接合問題。
在設(shè)備方面,軟硬結(jié)合板因為材料特性與產(chǎn)品規(guī)格的差異,在壓合與鍍銅部份的設(shè)備必需作修正,設(shè)備的適用程度將影響產(chǎn)品良率與穩(wěn)定度,因此跨入軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)前須先考慮到設(shè)備的適用程度。
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最小盲孔:0.1mm
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