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深聯(lián)電路板

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如何指定電路板基材?

文章來源:NOD作者:龔愛清 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:6417發(fā)布日期:2016-02-24 08:46【

    選擇合適的電路板表面處理及優(yōu)化設(shè)計是確保產(chǎn)品性能優(yōu)異的重要步驟,但是不是到此為止了呢?不是,您還必須確保電路板廠有指定的材料,且該廠通過UL認(rèn)證可以使用該材料。要知道,材料的選擇多種多樣性。憑借專業(yè)技術(shù)知識,才能夠在材料的選擇和規(guī)格上進(jìn)行識別。

    應(yīng)該如何指定電路板材料?

    建議是,盡量不要指定某一個特定品牌或材料種類,以免最終選擇工廠時限制了您的選擇。其中的原因是,許多知名品牌材料在線路板生產(chǎn)廠家中有著廣泛使用的同時,有些工廠有數(shù)個品牌的材料均能達(dá)到所要求的材料規(guī)格。這時,供貨情況以及價格就可能成為使用哪個品牌的決定因素。

    這并不意味著您不能指定所知的材料,絕非如此。如果您根據(jù)經(jīng)驗(yàn)知道某種材料適合您的產(chǎn)品,那么您可以列出這種產(chǎn)品,并加上“或同等材料”的附言,這樣的話,PCBA加工廠的技術(shù)人員和采購團(tuán)隊就會審核各種材料,并向您提供一種能滿足功能需要又不影響性能的替代產(chǎn)品。

    每一家知名的材料制造商都按IPC 4101(剛性及多層印制電路板的基材規(guī)范)進(jìn)行產(chǎn)品分類,以便用此規(guī)格確定性能特征并加以分類,同時詳細(xì)界定了基材的特征。

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通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
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表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
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型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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