PCB技術五大發(fā)展趨勢

文章來源：百能網(wǎng)作者：龔愛清查看手機網(wǎng)址

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人氣：5524發(fā)布日期：2016-02-25 09:16【大中小】

21世紀人類進入了高度信息化社會,在信息產(chǎn)業(yè)中PCB是一個不可缺少的重要支柱。

電子設備要求高性能化、高速化和輕薄短小化,而作為多學科行業(yè)--PCB是高端電子設備最關鍵技術。PCB產(chǎn)品中無論剛性、撓性、剛-撓結(jié)合多層板,以及用于IC封裝基板的模組基板,為高端電子設備做出巨大貢獻。PCB行業(yè)在電子互連技術中占有重要地位。

回憶中國PCB走過五十年的艱難歷程,今天它已在世界PCB發(fā)展史上寫下光輝一頁。2006年中國PCB產(chǎn)值近130億美元,稱為全球PCB第一生產(chǎn)大國。

就當前PCB技術發(fā)展趨勢,我有以下幾點看法：

一、沿著高密度互連技術(HDI)道路發(fā)展下去

由于HDI集中體現(xiàn)當代PCB最先進技術,它給PCB帶來精細導線化、微小孔徑化。HDI多層板應用終端電子產(chǎn)品中--移動電話(手機)是HDI前沿發(fā)展技術典范。在手機中PCB主板微細導線(50μm～75μm/50μm～75μm,導線寬度/間距)已成為主流,此外導電層、板厚薄型化;導電圖形微細化,帶來電子設備高密度化、高性能化。

二十多年HDI促使移動電話發(fā)展,帶動信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片(封裝)、封裝用模板基板的發(fā)展,同樣也促進PCB的發(fā)展,因此要沿著HDI道路發(fā)展下去。

二、組件埋嵌技術具有強大的生命力

在PCB的內(nèi)層形成半導體器件(稱有源組件)、電子組件(稱無源組件)或無源組件功能"組件埋嵌PCB"已開始量產(chǎn)化,組件埋嵌技術是PCB功能集成電路的巨大變革,但要發(fā)展必須解決模擬設計方法,生產(chǎn)技術以及檢查品質(zhì)、可靠性保證乃是當務之急。

我們要在包括設計、設備、檢測、模擬在內(nèi)的系統(tǒng)方面加大資源投入才能保持強大生命力。

三、PCB中材料開發(fā)要更上一層樓

無論是剛性PCB或是撓性PCB材料,隨著全球電子產(chǎn)品無鉛化,要求必須使這些材料耐熱性更高,因此新型高Tg、熱膨脹系數(shù)小、介質(zhì)常數(shù)小,介質(zhì)損耗角正切優(yōu)良材料不斷涌現(xiàn)。

四、光電PCB前景廣闊

它利用光路層和電路層傳輸信號,這種新技術關鍵是制造光路層(光波導層)。它是一種有機聚合物,利用平版影印、激光燒蝕、反應離子蝕刻等方法來形成。目前該技術在日本、美國等已產(chǎn)業(yè)化。

五、制造工藝要更新、先進設備要引入

1.制造工藝

HDI制造已成熟并趨于完善,隨著PCB技術發(fā)展,雖然過去常用的減成法制造方法仍占主導地位,但加成法和半加成法等低成本工藝開始興起。

利用納米技術使孔金屬化同時形成PCB導電圖形新型制造撓性板工藝方法。