HDI線路板電鍍方法有哪些
HDI線路板電鍍的四種方法
第一種：指排式電鍍
常常需求將稀有金屬鍍?cè)诎暹呥B接器、板邊杰出接點(diǎn)或金手指上以供給較低的觸摸電阻和較高的耐磨性，該技能稱為指排式電鍍或杰出部分電鍍。常將金鍍?cè)趦?nèi)層鍍層為鎳的板邊連接器杰出觸頭上，金手指或板邊杰出部分選用手藝或主動(dòng)電鍍技能，目前觸摸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。其工藝如下所述:
1)剝除涂層去除杰出觸點(diǎn)上的錫或錫-鉛涂層
2) 清洗水漂洗
3) 擦拭用研磨劑擦拭
4) 活化漫沒在10% 的硫酸中
5) 在杰出觸頭上鍍鎳厚度為4 -5μm
6) 清洗去除礦物質(zhì)水
7) 金浸透溶液處理
8) 鍍金
9) 清洗
10) 烘干
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第二種：通孔電鍍
有多種辦法能夠在基板鉆孔的孔壁上樹立一層符合要求的電鍍層，這在工業(yè)使用中稱為孔壁活化，其印制電路商用生產(chǎn)進(jìn)程需求多個(gè)中心貯槽，每個(gè)貯槽都有其自身的控制和維護(hù)要求。通孔電鍍是鉆孔制造進(jìn)程的后續(xù)必要制造進(jìn)程，當(dāng)鉆頭鉆過銅箔及其下面的基板時(shí)，產(chǎn)生的熱量使構(gòu)成大多數(shù)基板基體的絕緣合成樹脂熔化，熔化的樹脂及其他鉆孔碎片堆積在孔洞周圍，涂敷在銅箔中新暴露出的孔壁上，事實(shí)上這對(duì)后續(xù)的電鍍表面是有害的。熔化的樹脂還會(huì)在基板孔壁上殘留下一層熱軸，它對(duì)于大多數(shù)活化劑都體現(xiàn)出了不良的粘著性，這就需求開發(fā)一類相似去污漬和回蝕化學(xué)作用的技能。
更適合HDI線路板原型制造的一種辦法是使用一種特別規(guī)劃的低粘度的油墨，用來在每個(gè)通孔內(nèi)壁上構(gòu)成高粘著性、高導(dǎo)電性的覆膜。這樣就不用使用多個(gè)化學(xué)處理進(jìn)程，僅需一個(gè)使用過程，隨后進(jìn)行熱固化，就能夠在所有的孔壁內(nèi)側(cè)構(gòu)成接連的覆膜，它不需求進(jìn)一步處理就能夠直接電鍍。這種油墨是一種基于樹脂的物質(zhì)，它具有很激烈的粘著性，能夠毫不費(fèi)力的粘接在大多數(shù)熱拋光的孔壁上，這樣就消除了回蝕這一過程。
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第三種：卷輪連動(dòng)式挑選鍍
電子元器件的引腳和插針，例如連接器、集成電路、晶體管和柔性印制電路等都是選用挑選鍍來獲得杰出的觸摸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍辦法能夠選用手藝辦法，也能夠選用主動(dòng)辦法，單獨(dú)的對(duì)每一個(gè)插針進(jìn)行挑選鍍十分貴重，故有必要選用批量焊接。一般，將輾平成所需厚度的金屬箔的兩端進(jìn)行沖切，選用化學(xué)或機(jī)械的辦法進(jìn)行清潔，然后有挑選的選用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等進(jìn)行接連電鍍。在挑選鍍這一電鍍辦法，首先在金屬銅箔板不需求電鍍的部分覆上一層阻劑膜，只在選定的銅箔部分進(jìn)行電鍍。
第四種：刷鍍
別的一種挑選鍍的辦法稱為"刷鍍" 。它是一種電沉積技能，在電鍍進(jìn)程中并不是所有的部分均浸沒在電解液中。在這種電鍍技能中，只對(duì)有限的區(qū)域進(jìn)行電鍍，而對(duì)其他的部分沒有任何影響。一般，將稀有金屬鍍?cè)谟≈齐娐钒迳纤暨x的部分，例如像板邊連接器等區(qū)域。刷鍍?cè)陔娮咏M裝車間中維修廢棄HDI線路板時(shí)使用得更多。
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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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