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“勒索病毒”爆發(fā),PCB廠如何正確應(yīng)對(duì)?

文章來(lái)源:作者:龔愛(ài)清 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:5835發(fā)布日期:2017-05-16 03:53【

據(jù)PCB廠小編所知,從5月12日晚間開(kāi)始,勒索病毒在全球爆發(fā),并迅速侵入了企業(yè)和機(jī)構(gòu)網(wǎng)絡(luò),造成大量用戶數(shù)據(jù)被鎖定索要解鎖贖金,甚至國(guó)內(nèi)的部分高校校園網(wǎng)也遭到勒索病毒攻擊。

據(jù)360安全中心分析,本次勒索病毒以O(shè)NION和WNCRY兩個(gè)家族為主,在在針對(duì)校園網(wǎng)勒索病毒事件的監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,國(guó)內(nèi)首先出現(xiàn)的是ONION病毒,平均每小時(shí)攻擊約200次,夜間高峰期達(dá)到每小時(shí)1000多次,WNCRY勒索病毒則是5月12日下午新出現(xiàn)的全球性攻擊,并迅速在國(guó)內(nèi)校園網(wǎng)擴(kuò)散,夜間高峰期每小時(shí)的攻擊約為4000次。

除了鎖定文件之外,ONION勒索病毒還會(huì)與比特幣挖礦機(jī)、遠(yuǎn)控木馬組團(tuán)傳播,形成一個(gè)集合挖礦、遠(yuǎn)控、勒索多種惡意行為的木馬病毒“大禮包”,專門針對(duì)高性能服務(wù)器,以實(shí)現(xiàn)挖礦牟利的目的,再加上其解鎖文件收費(fèi)的形式,可以明確此次的勒索病毒以盈利為目的。

如果你所使用的是高校校園網(wǎng),使用的是長(zhǎng)期未更新的Windows老版系統(tǒng),并有可能被病毒所感染,請(qǐng)按一下步驟進(jìn)行:

1.先拔網(wǎng)線再開(kāi)機(jī),確認(rèn)360運(yùn)轉(zhuǎn)正常,office正常,再插網(wǎng)線

2.如果確認(rèn)中毒,不要嘗試插網(wǎng)線或者優(yōu)盤(pán)。

現(xiàn)在這一病毒暫時(shí)還未出現(xiàn)殺毒工具,也就意味著只能預(yù)防,中毒后還沒(méi)有辦法解決。截止目前為止,僅有360提供了相關(guān)解決方案:

1、關(guān)閉445端口

2、下載安裝微軟MS17-010補(bǔ)丁

3、下載360安全衛(wèi)士NSA武器庫(kù)免疫工具

在此PCB廠小編想跟大家說(shuō)的是,作為生產(chǎn)力工具的PC,將其保持在最新版Windows系統(tǒng)的必要性,以及數(shù)據(jù)備份的習(xí)慣非常重要,非常重要,非常重要(重要的事說(shuō)三遍)!

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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

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型號(hào):GHS06C03294A0
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板材:EM825
板厚:1.0mm
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

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板材:EM825
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最小線寬:0.076mm
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5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
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P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

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階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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