電路板廠之未來十年全球無人機產(chǎn)值累計超過4000億美元
無人機因其具有高度自主、配置方便、動態(tài)部署等特點。電路板廠了解到,通過網(wǎng)絡(luò)連接之后,可接受各種指令,遠程準確執(zhí)行任務(wù),并將實時接收數(shù)據(jù)上傳云端,讓用戶可以根據(jù)數(shù)據(jù)進行決策分析,因此其在軍事、消防監(jiān)控、環(huán)境保護、影視拍攝等都得到廣泛的應(yīng)用,甚至在此前防疫嚴峻時期,還是人員流動監(jiān)控、高空消毒、重點疫區(qū)圖片拍攝等使用場景的主要方式。
據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示,全球無人機系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模比20年前增長了30倍,全球年產(chǎn)值約150億美元。HDI小編發(fā)現(xiàn),未來十年,產(chǎn)值累計超過4000億美元,預(yù)計將帶動萬億美元級的產(chǎn)業(yè)配套拓展和創(chuàng)新服務(wù)市場。其中,商用無人機需求的激增,單位出貨量預(yù)計將以4.5%的復合年增長率(CAGR)增長,到2023年將從2019年的244萬臺達到291萬臺。
可以預(yù)見的是,未來無人機的應(yīng)用市場還將繼續(xù)不斷上升!
無人機系統(tǒng)的組成主要包括:飛機機體、飛控系統(tǒng)、數(shù)據(jù)鏈系統(tǒng)、發(fā)射回收系統(tǒng)、電源系統(tǒng)等。飛控系統(tǒng)又稱為飛行管理與控制系統(tǒng),相當于無人機系統(tǒng)的“心臟”部分,對無人機的穩(wěn)定性、數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃?、精確度、實時性等都有重要影響,對其飛行性能起決定性的作用。
在飛控系統(tǒng)中,顯示系統(tǒng)作為無人機地面操作系統(tǒng)的重要設(shè)備,是實時數(shù)據(jù)顯示、收集的重要設(shè)備,也是使用者對執(zhí)行任務(wù)決斷依據(jù)的主要設(shè)備。PCB廠發(fā)現(xiàn),無人機作為戶外使用設(shè)備,在數(shù)據(jù)、圖片收集過程中,需要連接網(wǎng)絡(luò)進行數(shù)據(jù)回傳。因此對于工業(yè)觸控顯示設(shè)備來說,一般的WIFI功能已經(jīng)不夠用,需支持內(nèi)置3G/4G網(wǎng)絡(luò)模塊,甚至以后的5G模塊,以保證無人機對聯(lián)網(wǎng)的需求。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
-
-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-
-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標識
最新資訊文章
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
- HDI 未來發(fā)展方向受哪些關(guān)鍵因素影響?
共-條評論【我要評論】