PCB廠之無人機(jī)在農(nóng)業(yè)領(lǐng)域潛在的應(yīng)用有哪些
無人機(jī)正在制造一場新的農(nóng)業(yè)革命。據(jù)估計(jì),未來幾年無人機(jī)在農(nóng)業(yè)市場的規(guī)模將達(dá)到數(shù)十億美元。做為聯(lián)合國糧食及農(nóng)業(yè)組織和國際電信聯(lián)盟關(guān)于“無人機(jī)和農(nóng)業(yè)”的研究報(bào)告的編輯,信息專家Gerard Sylvester說,隨著農(nóng)民們努力適應(yīng)氣候變化并應(yīng)對其他挑戰(zhàn),無人機(jī)有望幫助整個(gè)農(nóng)業(yè)企業(yè)提高效率。
當(dāng)無人機(jī)配備了攝像機(jī)和其他數(shù)據(jù)采集設(shè)備時(shí),無人機(jī)就成為了“天空之眼”。PCB廠了解到,在一些國家,無人機(jī)已經(jīng)定期用于運(yùn)送肥料或殺蟲劑。美國農(nóng)民,包括加利福尼亞州和紐約州的葡萄種植者,一直在試驗(yàn)無人機(jī),以調(diào)查水資源缺乏或土壤無法吸收的“低活力”區(qū)域。
雖然無人機(jī)正變得無比強(qiáng)大,但仍不夠“完美”:例如,如何從作物中辨別雜草,這需要特殊的感知能力。盡管如此,無人機(jī)可能很快會(huì)成為農(nóng)業(yè)機(jī)械的標(biāo)準(zhǔn)配件。下面介紹一些無人機(jī)在農(nóng)業(yè)領(lǐng)域潛在應(yīng)用的例子:
1、作物評估
要監(jiān)控整個(gè)作物種植的區(qū)域需要花費(fèi)大量時(shí)間和人力,而無人機(jī)可以快速掃過并檢查,找到那些生長緩慢、可能需要實(shí)施補(bǔ)救措施的植物。
傳感器可以監(jiān)測植物吸收和反射特定波長的光,形成顏色對比圖像,直觀的反應(yīng)出有問題的區(qū)域。從這些數(shù)據(jù)生成的圖像包括NDVI(歸一化差異植被指數(shù))地圖,其通過計(jì)算近紅外和可見光輻射的差異的比率得出,并通過衛(wèi)星圖像和無人機(jī)的長期監(jiān)測獲得。
通過這種方法,可以區(qū)分土壤、作物和森林,還可以發(fā)現(xiàn)生病的植物,因?yàn)槭艿轿:蛎撍闹参锲浞瓷涔獾姆绞讲煌?。最新的研究表明,這種光譜數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn)被漂浮的農(nóng)藥傷害的作物,以及生長在作物中,對除草劑免疫的雜草。
如上圖所示,研究人員在加拿大安大略省的一片小麥地上進(jìn)行了試驗(yàn),使用裝有傳感器的無人機(jī)對田地進(jìn)行了調(diào)查。由此產(chǎn)生的地圖突出顯示了需要進(jìn)一步調(diào)查的區(qū)域:NDVI地圖上有一塊由蠕蟲侵染的部分(區(qū)域B),旁邊則是無感染的健康作物(區(qū)域A)。還可以看到巖石(區(qū)域D),小麥莖被破壞的區(qū)域在地圖中則以亮粉色突出。
2、牧群監(jiān)測
養(yǎng)殖牛的牧場主在廣袤的農(nóng)場中使用無人機(jī)跟蹤他們的牲畜,并排查哪些位置的圍欄需要固定。當(dāng)配備高清熱成像儀和夜間攝像機(jī)時(shí),無人機(jī)還可以幫助調(diào)查可能正在騷擾和攻擊牧群的動(dòng)物。HDI板廠發(fā)現(xiàn),在印度卡齊蘭加國家公園,這種無人機(jī)也成為跟蹤人類偷獵者的工具。
美國宇航局早期通過衛(wèi)星監(jiān)測大平原植被生長的努力推動(dòng)了NDVI的發(fā)展。植物的葉子可以吸收和反射不同波長的光:健康葉子中的葉綠素吸收可見光,同時(shí)反射近紅外光。黃色、受壓的葉子和死葉(以及作為土壤的巖石)以不同的方式反射和吸收這些波長。配備傳感器的無人機(jī)可以收集這些光譜數(shù)據(jù),并創(chuàng)建顯示作物健康變化的地圖。
3、疾病監(jiān)測
在沒有仔細(xì)審查的情況下,使植物枯萎和以其他方式破壞作物的病原體可以逃避檢測。
雖然光譜成像技術(shù)可以揭示綠色植物內(nèi)的黃化植物,但弗吉尼亞理工大學(xué)的Schmale正在使用無人機(jī)發(fā)現(xiàn)漂浮在空位還未著陸的病原體。他捕獲了真菌鐮刀菌(Fusariumgraminearum)的空氣孢子,它可以摧毀小麥和玉米,已經(jīng)飄走了幾公里甚至更多。
如果農(nóng)民知道附近縣的病原體爆發(fā),空氣采樣可以提醒其即將到來。聯(lián)邦和州政府機(jī)構(gòu)還可以更大規(guī)模地監(jiān)測病原體,使農(nóng)民能夠在爆發(fā)之前做好準(zhǔn)備。
4、水分監(jiān)測
土地吸收水分很多時(shí)候是不均勻的。電路板廠獲悉,有些部分可能比其他部分干得更快,或者被澆水設(shè)備遺漏。光譜和熱成像可以揭示作物枯萎的干燥點(diǎn)。成像還可以檢測設(shè)備和灌溉渠道的泄漏。更重要的是,農(nóng)民可以使用機(jī)載激光掃描技術(shù)或?qū)?shù)千張高質(zhì)量航拍照片拼接成3D地圖的軟件來評估其土地的地形。
這些地圖可以識別集水區(qū),揭示果園每棵樹底部的水流方向,并確定可能影響作物健康和土壤侵蝕的其他土地特征。
5、機(jī)械傳粉者
實(shí)際上,蜜蜂機(jī)器人可能對授粉沒有太多幫助,但無人機(jī)可能有一天會(huì)向真正的蜜蜂提供幫助。
一家總部位于紐約的初創(chuàng)公司開發(fā)了花粉傾倒無人機(jī),幫助杏仁、櫻桃和蘋果等水果進(jìn)行授粉。該公司報(bào)告稱其無人機(jī)的授粉率可從25%提高至65%,但外部分析驗(yàn)證這些數(shù)字尚未完成。盡管如此,一些水果種植者樂觀地認(rèn)為無人機(jī)在果園中可能是有用的。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
共-條評論【我要評論】