軟硬結(jié)合板:科技與人文的完美融合
軟硬結(jié)合板,作為一種先進(jìn)的電子制造技術(shù),近年來在科技領(lǐng)域引起了廣泛的關(guān)注。它結(jié)合了傳統(tǒng)硬板與軟板的優(yōu)點(diǎn),為電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造提供了更多的可能性和靈活性。
軟硬結(jié)合板,也被稱為HDI(High Density Interconnect)板,是一種特殊的電路板,它融合了硬性基板和柔性線路板的特點(diǎn)。硬性基板保證了電路板的穩(wěn)定性和剛性,而柔性線路板則提供了更加靈活的布線方案,使得電路板的布局更加合理和高效。
HDI廠是專門生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的廠家,他們擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù),能夠生產(chǎn)出高質(zhì)量、高精度的軟硬結(jié)合板。在電子產(chǎn)品的制造過程中,HDI板的應(yīng)用范圍非常廣泛,如智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等。
與傳統(tǒng)的電路板相比,軟硬結(jié)合板具有許多優(yōu)點(diǎn)。首先,它能夠?qū)崿F(xiàn)更高密度的布線,提高了電路板的集成度和可靠性。其次,由于柔性線路板的存在,使得電路板可以更加靈活地適應(yīng)不同的空間布局,提高了產(chǎn)品的設(shè)計(jì)自由度。此外,軟硬結(jié)合板還具有較好的抗震、抗彎折性能,能夠有效提高產(chǎn)品的使用壽命和穩(wěn)定性。
軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)過程也相對(duì)復(fù)雜,需要高精度的制造設(shè)備和嚴(yán)格的生產(chǎn)工藝。因此,選擇一家有實(shí)力和信譽(yù)的HDI廠進(jìn)行合作是非常重要的。只有這樣,才能確保產(chǎn)品質(zhì)量和交貨期的穩(wěn)定性,從而滿足客戶的需求。
總之,軟硬結(jié)合板作為一種先進(jìn)的電子制造技術(shù),正逐漸在各個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。隨著科技的不斷發(fā)展,相信軟硬結(jié)合板將會(huì)在未來發(fā)揮更加重要的作用,為我們的生活帶來更多便利和創(chuàng)新。
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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
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板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
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通訊手機(jī)HDI
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板材:EM825
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尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
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板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
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外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
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P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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