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深聯(lián)電路板

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電路板廠之雙面電路板如何拆_雙面電路板元件拆焊

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 印刷電路板拆卸方法

  1、電路板廠拆卸單面印刷電路板上的元器件:可采用牙刷法、絲網(wǎng)法、針頭法、吸錫器、氣動(dòng)吸槍等方法。表1對(duì)這些方法進(jìn)行了詳細(xì)比較。

  大部分拆卸電子元器件的簡(jiǎn)便方法(包括國(guó)外先進(jìn)的氣動(dòng)吸槍)都僅適于單面板,對(duì)雙面板、多面板效果不佳。

  2、拆卸雙面印刷電路板上的元器件:可采用單邊整體加熱法、針管掏空法、錫流焊機(jī)。單連整體加熱法需用專用的加熱工具,不便通用。針管掏空法:首先把需拆卸下來的元器件的各管腳剪斷,取下元器件,這時(shí)留在印刷電路板上的是元器件被剪斷的管腳,然后用烙鐵把每一個(gè)管腳上的錫熔化,用鑷子將其取出,直到取完所有的管腳為止,再用與焊盤孔內(nèi)徑相適的醫(yī)用針頭把其掏空,此法雖多幾道工序,但對(duì)印刷電路板無影響,取材方便且操作簡(jiǎn)單,實(shí)現(xiàn)極為容易,本人經(jīng)多年實(shí)踐認(rèn)為是一種較為理想的方法。

  3、拆卸多面印刷電路板上的元器件:若采用以上各法(除錫流焊機(jī)),不是難拆卸,就是易造成層與層之間的聯(lián)系故障。一般采用焊管腳法,從元器件的管腳根部剪斷元器件,留其管腳在印刷電路板上,然后把新器件的管腳焊在留在印刷電路板上的管腳上。但對(duì)多腳的集成塊焊接不易。錫流焊機(jī)(又稱二次焊機(jī))可解決此問題,是訖今拆卸雙、多層印刷電路板上的集成塊的最先進(jìn)的工具。但造價(jià)較高,需投資幾千元錢。錫流焊機(jī)實(shí)際上是一種特殊的小型波峰焊機(jī),是用錫流泵從錫鍋內(nèi)抽出新鮮且沒有被氧化的熔錫,經(jīng)可選的不同規(guī)格的噴錫口涌出,形成一個(gè)局部的小波峰,作用于印刷電路板的底部,印刷電路板上被拆元器件的插腳與焊孔的焊錫在1~2秒內(nèi)便會(huì)立即熔化,此時(shí),就可輕髫地?fù)艹鲈撛?,然后用壓縮空氣吹通元件部位的焊孔,重新插入新的元件,再在噴錫口的波峰上焊接成品。

  當(dāng)然除了以上各種外,還有其它方法(例如:銅線法、酒精燈法等),但因其無突出特點(diǎn),與以上敘述的方法大同小異,此處就不多談。

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