1、電路板廠拆卸單面印刷電路板上的元器件：可采用牙刷法、絲網(wǎng)法、針頭法、吸錫器、氣動吸槍等方法。表1對這些方法進行了詳細(xì)比較。

　　大部分拆卸電子元器件的簡便方法（包括國外先進的氣動吸槍）都僅適于單面板，對雙面板、多面板效果不佳。

　　2、拆卸雙面印刷電路板上的元器件：可采用單邊整體加熱法、針管掏空法、錫流焊機。單連整體加熱法需用專用的加熱工具，不便通用。針管掏空法：首先把需拆卸下來的元器件的各管腳剪斷，取下元器件，這時留在印刷電路板上的是元器件被剪斷的管腳，然后用烙鐵把每一個管腳上的錫熔化，用鑷子將其取出，直到取完所有的管腳為止，再用與焊盤孔內(nèi)徑相適的醫(yī)用針頭把其掏空，此法雖多幾道工序，但對印刷電路板無影響，取材方便且操作簡單，實現(xiàn)極為容易，本人經(jīng)多年實踐認(rèn)為是一種較為理想的方法。

　　3、拆卸多面印刷電路板上的元器件：若采用以上各法（除錫流焊機），不是難拆卸，就是易造成層與層之間的聯(lián)系故障。一般采用焊管腳法，從元器件的管腳根部剪斷元器件，留其管腳在印刷電路板上，然后把新器件的管腳焊在留在印刷電路板上的管腳上。但對多腳的集成塊焊接不易。錫流焊機（又稱二次焊機）可解決此問題，是訖今拆卸雙、多層印刷電路板上的集成塊的最先進的工具。但造價較高，需投資幾千元錢。錫流焊機實際上是一種特殊的小型波峰焊機，是用錫流泵從錫鍋內(nèi)抽出新鮮且沒有被氧化的熔錫，經(jīng)可選的不同規(guī)格的噴錫口涌出，形成一個局部的小波峰，作用于印刷電路板的底部，印刷電路板上被拆元器件的插腳與焊孔的焊錫在1～2秒內(nèi)便會立即熔化，此時，就可輕髫地?fù)艹鲈撛?，然后用壓縮空氣吹通元件部位的焊孔，重新插入新的元件，再在噴錫口的波峰上焊接成品。

　　當(dāng)然除了以上各種外，還有其它方法（例如：銅線法、酒精燈法等），但因其無突出特點，與以上敘述的方法大同小異，此處就不多談。