在電子設備不斷向小型化、高性能化發(fā)展的當下，電路板作為電子系統(tǒng)的關(guān)鍵載體，其技術(shù)革新的步伐從未停歇。從微孔工藝的精密化發(fā)展，到高頻高速性能的重大突破，電路板正以日新月異的技術(shù)變革，支撐著各個領(lǐng)域電子設備的升級換代。?

PCB微孔工藝堪稱現(xiàn)代電路板制造中的 “納米繡花”，精細而關(guān)鍵。在傳統(tǒng)電路板設計中，信號層間互連多依賴貫穿整個板厚的通孔。然而，隨著芯片集成度不斷提高，引腳數(shù)量增多，BGA 封裝間距縮小，傳統(tǒng)通孔弊端盡顯：占據(jù)過多布線空間，阻礙其他層走線，降低布線效率；長通孔易引發(fā)阻抗不匹配與寄生效應，干擾高速信號傳輸；面對芯片封裝向 0.4mm 甚至更小間距演進，通孔間距難以滿足設計需求。微孔技術(shù)應運而生，其通常指直徑小于 150μm（0.15mm）的鉆孔，主要用于層間互連。微孔深度受限于 1:1 的孔徑比，孔深不大于孔徑。

電路板依據(jù)結(jié)構(gòu)和互連方式，微孔分為單層微孔、堆疊微孔、階梯微孔、埋入微孔等類型。在制造工藝上，由于微孔尺寸極小，傳統(tǒng)機械鉆孔難以勝任，激光鉆孔成為主流。例如，CO?激光適用于較厚材料，UV 紫外激光波長更短（355nm），可精準加工銅箔和介質(zhì)層，用于精細微孔制造。微孔鉆出后，需進行化學銅沉積、填充電鍍等金屬化處理，以確保良好導電性。微孔技術(shù)極大提升了電路板布線自由度，尤其在高引腳數(shù) BGA 封裝設計中，成為不可或缺的技術(shù)手段。如今，隨著先進封裝和 5G、AI、汽車電子等領(lǐng)域發(fā)展，微孔技術(shù)朝著更高密度、更高可靠性方向演進，如 mSAP + 微孔、超小型微孔（Sub-50μm Microvia）、全埋式微孔等技術(shù)不斷涌現(xiàn)。?

線路板高頻高速性能突破同樣是電路板技術(shù)革新的關(guān)鍵方向。在 5G 通信、雷達射頻、高速計算等前沿領(lǐng)域，對電路板信號傳輸速度和穩(wěn)定性要求極高。傳統(tǒng)電路板材料，如 FR-4，介電常數(shù)（Dk）較高（約 4.5），在高頻下信號傳輸損耗顯著，速度受限。

PCB廠為解決這一難題，新型材料不斷涌現(xiàn)。聚四氟乙烯（PTFE）、陶瓷復合材料和高頻環(huán)氧樹脂等新型高頻材料，具有低介電常數(shù)（Dk＜3.0）、低損耗因子（Df＜0.0015）的特性，可大幅降低信號傳輸損耗。在層疊與阻抗設計方面，為滿足 AI 芯片等內(nèi)部不同模塊間納秒級數(shù)據(jù)交互同步需求，需對傳輸線精細化設計，將高頻信號線視為傳輸線，通過精準阻抗控制（如 50Ω±5%）和等長布線（偏差＜50ps），避免信號反射與 “相位差” 引發(fā)的時序混亂；同時優(yōu)化層疊結(jié)構(gòu)，采用 “信號層 - 地層 - 電源層” 交替疊層，縮短電源與地平面間距（＜50μm），降低電磁耦合噪聲。此外，高頻信號傳輸伴隨發(fā)熱問題，通過熱 - 信號協(xié)同設計，采用金屬基板增強散熱，確保電路板在高溫環(huán)境下仍能穩(wěn)定工作。?

從微孔工藝到高頻高速性能突破，電路板技術(shù)革新正全方位推動電子設備邁向更高性能、更小尺寸、更強可靠性的新階段，為 5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)發(fā)展筑牢根基，在未來，也必將持續(xù)引領(lǐng)電子產(chǎn)業(yè)的變革與進步。?