手機無線充線路板廠之蘋果在中國市場降價 !
手機無線充線路板廠了解到,日前蘋果公司在中國推出了罕見的iPhone折扣,將部分機型零售價格下調(diào)了500元人民幣。對此,業(yè)內(nèi)人士認為,面臨中國廠商競爭,中國市場為iPhone出貨量最大變數(shù),預料將給iPhone相關供應鏈上半年帶來壓力。
HDI廠了解到業(yè)內(nèi)人士分析,雖然蘋果去年前三季在中國手機出貨年增 5%,相較整體手機市場衰退8%為強,但根據(jù)Counterpoint Research先前報告指出,iPhone 15系列在當?shù)厣鲜泻蟮那?7天,銷量較iPhone 14系列下滑4.5%。
據(jù)悉,蘋果最新款iPhone 15系列手機在中國的銷量遠不如前幾款手機。華為和小米等本土競爭對手一直在提供有競爭力的機型。
軟硬結(jié)合板廠了解到近日,以Edison Lee為首的杰弗瑞(Jefferies)分析師表示,蘋果公司iPhone手機在中國的銷量下滑正在加劇,該公司今年的銷量可能會進一步下降。Lee及其同事在1月7日的一份報告中援引行業(yè)調(diào)查結(jié)果稱,2023年,蘋果最新一代產(chǎn)品在中國的開局異常低迷,最近同比跌幅擴大至30%。蘋果2023年12月份的銷量出現(xiàn)兩位數(shù)下降,Jefferies預測2024年也會出現(xiàn)類似的下降。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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