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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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Honeywell

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人氣：13526發(fā)布日期：2015-10-09 06:52【大 中 小】

Honeywell公司簡介

Honeywell（中文譯名：霍尼韋爾）是一家營業(yè)額達380億美元的多元化、高科技的先進制造企業(yè)。在全球，其業(yè)務(wù)涉及航空、安防、樓宇、交通、家庭和工業(yè)控制技術(shù)、汽車產(chǎn)品、渦輪增壓器、以及特殊材料。

Honeywell致力于為廣大客戶提供高價值的產(chǎn)品和創(chuàng)新型技術(shù)。公司擁有多種專利的產(chǎn)品為自身及客戶帶來了競爭優(yōu)勢。以顧客為中心的工作方針確保公司與顧客之間有著頻繁的互動和簡易的流程，并以此獲得最大效率和最佳績效。

 

與深聯(lián)合作

Honeywell于深聯(lián)合作始于2013年，而深聯(lián)電路軟板廠也是其在中國第一家軟板供應(yīng)商。目前主要合作項目為溫度控制器主板以及工藝產(chǎn)品的線路板，包括單面軟板、軟硬結(jié)合板及2層沉金軟板。

隨著雙方合作的不斷深入，深聯(lián)自2014年開始為Honeywell提供軟板的SMT一站式服務(wù)，雙方合作已進入長期戰(zhàn)略合作階段。

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最新產(chǎn)品

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩

間距：P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825 
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍

間距：P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆

間距：P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825 
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆

間距：P1.923

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