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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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華北工控

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人氣:16908發(fā)布日期:2015-10-09 06:55【

華北工控公司簡(jiǎn)介

上海華北科技有限公司成立于1992年,總部位于上海,是中國(guó)最大的工業(yè)計(jì)算機(jī)和嵌入式系統(tǒng)生產(chǎn)廠商,十多年來,公司發(fā)展成為集研發(fā),設(shè)計(jì),生產(chǎn),銷售,定制化服務(wù)于一身的工業(yè)計(jì)算機(jī)的領(lǐng)導(dǎo)廠商。

華北科技致力于研發(fā)生產(chǎn)為核心,為客戶提供高質(zhì)量,高可靠性的工業(yè)和嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng),公司擁有一流的研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),國(guó)際領(lǐng)先的生產(chǎn)設(shè)備。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化,醫(yī)療,銀行,網(wǎng)絡(luò)通訊,電信,交通運(yùn)輸,國(guó)防設(shè)備。公司高度重視客戶的需求及滿意度,將提供客戶滿意的定制化服務(wù)視為己任為廣大客戶提供OEM/ODM設(shè)計(jì)服務(wù)方案。

華北科技在上海設(shè)立全球研發(fā)總部,在中國(guó)擁有多家銷售,運(yùn)營(yíng)中心,覆蓋中國(guó)各主要城市。公司將秉承創(chuàng)新精神,為廣大客戶提供更加先進(jìn)的可靠的工業(yè)產(chǎn)品和服務(wù)。

與深聯(lián)合作關(guān)系

華北工控與深聯(lián)合作始于2006年,其主要合作項(xiàng)目為工業(yè)電腦、繼電保護(hù)產(chǎn)品的線路板,主要產(chǎn)品類型為4層及6層沉金板。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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