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深聯(lián)電路板

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中電電力技術(shù)股份有限公司

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人氣:14743發(fā)布日期:2015-10-09 07:00【

 

中電電力技術(shù)股份有限公司簡介

深圳市中電電力技術(shù)股份有限公司(以下簡稱中電技術(shù)公司)始創(chuàng)于1993年。20余年來,始終圍繞工業(yè)級建筑隊(duì)安全、可靠、高效智能用電管理的需求,以成長為智能電網(wǎng)智能用電方向的世界級企業(yè)為愿景,堅持自主創(chuàng)新,堅持國際化發(fā)展,已經(jīng)穩(wěn)步成長為有1200余名員工的員工持股的國家級高新技術(shù)企業(yè),研制了豐富齊全的中高壓微機(jī)繼電保護(hù)測控裝置、高中低端全系列的智能電表、電力監(jiān)控裝置、低壓電動機(jī)保護(hù)控制器、電氣火災(zāi)探測器、電能質(zhì)量監(jiān)控裝置、電力綜合自動化主站軟件、電能質(zhì)量檢測主站軟件、能源關(guān)機(jī)主站軟件,廣泛應(yīng)用于各行各業(yè),幫助客戶實(shí)現(xiàn)用電的智能化管理和能源的智能化管理,在電力智能裝置研發(fā)、電能管理機(jī)能源管理主站軟件研發(fā)、系統(tǒng)集成、生產(chǎn)制造、用戶現(xiàn)場服務(wù)、市場營銷等方面,已經(jīng)構(gòu)建了中國領(lǐng)先的整體競爭優(yōu)勢。

與深聯(lián)的合作

中電電力與深聯(lián)合作始于2006年,主要合作的產(chǎn)品包括雙面的沉金板,4層噴錫板,6層沉金板。深聯(lián)以優(yōu)良的品質(zhì)表現(xiàn)以及貼心的服務(wù)贏得了客戶的信賴,雙方已確立了長期戰(zhàn)略合作關(guān)系。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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